-
MCU控制的開(kāi)關(guān)電路該如何設(shè)計(jì)?
開(kāi)關(guān)電源部分主要由TOP Switch FX(IC1)、光耦合器(IC2)組成。控制電路則包括微控制器(MCU)、兩片LTV817A線(xiàn)性光耦合器(IC3、IC4)、按鈕開(kāi)關(guān)SB。
2017-07-07
-
三大方面教你如何快速認(rèn)識(shí)一款新型的MCU
任何一款MCU,其基本原理和功能都是大同小異,所不同的只是其外圍功能模塊的配置及數(shù)量、指令系統(tǒng)等。對(duì)于指令系統(tǒng),雖然形式上看似千差萬(wàn)別,但實(shí)際上只是符號(hào)的不同,其所代表的含義、所要完成的功能和尋址方式基本上是類(lèi)似的。
2017-07-06
-
圖解MCU如何控制藍(lán)牙GPS模塊
GPS定位產(chǎn)品正在漸漸的深入到大眾消費(fèi)中來(lái),隨著電子地圖的日趨完善,GPS系統(tǒng)將越來(lái)越發(fā)揮更加實(shí)際的指引作用。藍(lán)牙GPS模塊實(shí)現(xiàn)以無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙接口來(lái)發(fā)送GPS模塊的定位數(shù)據(jù),它掙脫了導(dǎo)線(xiàn)的束縛,從而可以很容易地在各種支持藍(lán)牙的便攜設(shè)備上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航定位功能。
2017-07-05
-
技術(shù)解析:MCU失效的原因有哪些?
什么原因會(huì)導(dǎo)致MCU失效?有程序原因、硬件連接原因,也有芯片的原因,文章從6個(gè)方面解析導(dǎo)致MCU失效的原因。
2017-07-05
-
MCU單片機(jī)并行通訊的原理參考
某系統(tǒng)中使用了三路串行接口的傳感器(GPS、壓力和風(fēng)向)及三路模擬電流(4~20mA)接口的傳感器(濕度、溫度和水位)?,F(xiàn)需要將這些數(shù)據(jù)匯總后通過(guò)串口上傳給PC機(jī),并且要求每路信號(hào)數(shù)據(jù)都能夠?qū)崟r(shí)獨(dú)立的接收。
2017-07-03
-
恩智浦針對(duì)低功耗、入門(mén)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出業(yè)界領(lǐng)先的LPC微控制器系列
全新LPC84x MCU系列性能無(wú)可比擬,具有開(kāi)創(chuàng)性的特性,性能提高10倍,功耗節(jié)省3倍以上,代碼長(zhǎng)度比8位或16位微控制器減少50%。
2017-06-30
-
單片機(jī)如何執(zhí)行代碼命令,單片MCU內(nèi)存如何分配?
單片機(jī)執(zhí)行程序的過(guò)程,實(shí)際上就是執(zhí)行我們所編制程序的過(guò)程。即逐條指令的過(guò)程。計(jì)算機(jī)每執(zhí)行一條指令都可分為三個(gè)階段進(jìn)行。即取指令-----分析指令-----執(zhí)行指令。
2017-06-30
-
如何構(gòu)建專(zhuān)屬自己的CAN-bus應(yīng)用層協(xié)議
隨著CAN-bus相關(guān)芯片價(jià)格的下降,內(nèi)置CAN控制器MCU的增多,CAN-bus當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入了眾多早期由于成本問(wèn)題無(wú)法使用的領(lǐng)域,成為極具生命力的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn),今天我們就來(lái)探討如何構(gòu)建專(zhuān)屬自己的CAN-bus應(yīng)用層協(xié)議。
2017-05-09
-
從編程角度介紹SPI串行外設(shè)接口
SPI總線(xiàn)系統(tǒng)是一種同步串行外設(shè)接口,它可以使MCU與各種外圍設(shè)備以串行方式進(jìn)行通信以交換信息。正是由于有了通信方式,我們才能夠通過(guò)芯片控制各種各樣的外圍器件,實(shí)現(xiàn)很多“不可思議”的現(xiàn)代科技。這里將以SPI為題,從編程角度來(lái)介紹SPI總線(xiàn)。
2017-04-28
-
圖示如何破解單片機(jī)解密芯片
單片機(jī)(MCU)一般都有內(nèi)部EEPROM/FLASH供用戶(hù)存放程序和工作數(shù)據(jù)。什么叫單片機(jī)解密呢?如果要非法讀出里的程式,就必需解開(kāi)這個(gè)密碼才能讀出來(lái),這個(gè)過(guò)程通常稱(chēng)為單片機(jī)解密或芯片加密。
2017-04-21
-
創(chuàng)客指南:MCU設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐和除錯(cuò)技巧
在本節(jié)中,SiliconLabs將分享在軟件開(kāi)發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。關(guān)鍵詞extern,staTIc和volaTIle都是什么?你應(yīng)該在你的代碼中使用遞歸還是malloc()?
2017-03-16
-
大聯(lián)大友尚推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口參考解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案。
2017-03-13
- 芯片級(jí)安全守護(hù)!800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析:原理、選型策略與全球品牌競(jìng)爭(zhēng)力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析:從納米級(jí)介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對(duì)比:如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)?
- 功率電感四重奏:從筆記本到光伏,解析能效升級(jí)的隱形推手
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開(kāi)始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開(kāi)發(fā)指南上線(xiàn)!貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計(jì)資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面!ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南:從MEMS原理到國(guó)產(chǎn)替代選型策略
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall