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第11講：三菱電機(jī)工業(yè)SiC芯片技術(shù)
在現(xiàn)代ULSI電路中溝道熱載流子（CHC）誘導(dǎo)的退化是一個(gè)重要的與可靠性相關(guān)的問(wèn)題。載流子在通過(guò)MOSFET通道的大電場(chǎng)加速時(shí)獲得動(dòng)能。當(dāng)大多數(shù)載流子到達(dá)漏極時(shí)，熱載流子（動(dòng)能非常高的載流子）由于原子能級(jí)碰撞的沖擊電離，可以在漏極附近產(chǎn)生電子—空穴對(duì)。
2024-12-13
三菱電機(jī) 工業(yè) SiC 芯片技術(shù)
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運(yùn)行可靠性：工業(yè)電源的關(guān)鍵指標(biāo)
為確保電源能在各類應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中為設(shè)備持續(xù)運(yùn)行提供支持，確保電源設(shè)計(jì)具有較高的運(yùn)行可靠性至關(guān)重要。本博客將從以下幾個(gè)方面探討運(yùn)行可靠性：運(yùn)行可靠性的定義、評(píng)估方法以及 RECOM 電源設(shè)計(jì)如何最大限度地提高運(yùn)行可靠性。
2024-12-12
工業(yè)電源
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面對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心兩大主力應(yīng)用市場(chǎng)，SiC和GaN該如何發(fā)力？
氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）是寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料，由于其獨(dú)特性，使其在提高電子設(shè)備的效率和性能方面起著至關(guān)重要的作用，特別是在DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC逆變器領(lǐng)域。
2024-12-12
電動(dòng)汽車(chē) 數(shù)據(jù)中心 SiC GaN
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LED 調(diào)光引擎：基于 8 位 MCU 的開(kāi)關(guān)模式可調(diào)光 LED 驅(qū)動(dòng)器解決方案
開(kāi)關(guān)模式可調(diào)光 LED 驅(qū)動(dòng)器以其高效率和對(duì) LED 電流的控制而聞名。它們還可以提供調(diào)光功能，使終用戶能夠創(chuàng)造出夢(mèng)幻般的照明效果，同時(shí)降低功耗。
2024-12-06
LED 調(diào)光引擎 MCU 開(kāi)關(guān)模式 LED 驅(qū)動(dòng)器
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借助支持邊緣 AI 的 MCU 優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)
本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強(qiáng)高壓實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的故障檢測(cè)功能。此類 MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運(yùn)行卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (CNN) 模型，幫助在監(jiān)測(cè)系統(tǒng)故障時(shí)降低延遲和功耗。通過(guò)將邊緣 AI 功能集成到用于管理實(shí)時(shí)控制的同一 MCU 中，可以幫助您優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)增強(qiáng)整體性能。
2024-12-04
邊緣 AI MCU 實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡(jiǎn)單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時(shí)，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計(jì)中，高溫元件通常會(huì)采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。
2024-11-25
PCB 熱管理 埋嵌銅塊
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來(lái)自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站...
2024-11-14
兆易創(chuàng)新 MCU 工業(yè)應(yīng)用
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-11
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體 熱阻
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全差分放大器為精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈提供高壓低噪聲信號(hào)
全差分放大器(FDA)具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流(DC)輸入電壓獨(dú)立控制，主要用在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模數(shù)轉(zhuǎn)換的前端，用于將信號(hào)調(diào)理為合適的電平以供下一級(jí)（通常是模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)）使用。FDA一般采用單芯片設(shè)計(jì)，電源電壓較小，因此輸出動(dòng)態(tài)范圍有限。本文將介紹具有可調(diào)共模輸出的高壓低...
2024-11-07
全差分放大器 數(shù)據(jù)采集 信號(hào)鏈 低噪聲信號(hào)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容
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- 第11講：三菱電機(jī)工業(yè)SiC芯片技術(shù)
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