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IGS亮相2024上海國際電池工業(yè)展覽會,防患于未然 蓄電池?zé)o損成像診斷系統(tǒng)
Integral Geometry Science株式會社(以下簡稱“IGS”)將于2024年11月19日(星期二)-11月21日(星期四)在上海(中國)國家會展中心舉辦的2024上海國際電池工業(yè)展覽會上展出“蓄電池?zé)o損成像診斷系統(tǒng)”。
2024-11-19
電池工業(yè)展覽會
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APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展與您相約廣州“羊城”
APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展與您相約廣州“羊城”
2024-10-17
亞洲國際功率半導(dǎo)體展
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超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
低功耗在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計中越來越受到重視,尤其是在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴設(shè)備中。電池壽命的延長和設(shè)備能效的提升成為了關(guān)鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實時鐘模塊為例,它在時間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱行業(yè)翹楚。
2024-09-30
物聯(lián)網(wǎng)
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品質(zhì)引領(lǐng),創(chuàng)新驅(qū)動:安博電子構(gòu)建電子元器件供應(yīng)鏈新生態(tài)
地緣政治、疫情、以及不斷攀升的市場需求,共同構(gòu)成了一個充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的市場環(huán)境。元器件短缺、價格波動、交期延長等問題層出不窮,迫使企業(yè)不得不重新審視其供應(yīng)鏈的韌性。作為全球前沿的專業(yè)電子元器件分銷商,安博電子始終以客戶為中心,致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠的電子元器件供應(yīng)鏈解決方案。
2024-09-14
電子元器件供應(yīng)鏈
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【邀約】尋找合伙人---福祿克綜合測試部
福祿克匠心制造76年,遍布全球100+國家。擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,并致力于提供高品質(zhì)、安全、精準(zhǔn)、耐用、具有競爭力的產(chǎn)品。
2024-08-15
福祿克
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中微公司就被列入中國軍事企業(yè)清單正式起訴美國國防部
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)今日宣布,已向美國法院正式提交訴狀,起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單(Chinese Military Companies List,以下簡稱“CMC清單”)的決定。
2024-08-15
中微半導(dǎo)體設(shè)備
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聚焦產(chǎn)業(yè)熱點,2024慕尼黑華南電子展梳理電子行業(yè)10大熱門話題
2024年已經(jīng)進(jìn)入下半場。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品去庫存化,行業(yè)格局整合,AI+消費電子拉動下游需求回暖,全球半導(dǎo)體市場正逐步觸底回升。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示,預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元,同比增長3.4%,2025年有望進(jìn)一步創(chuàng)下1280...
2024-08-11
2024慕尼黑華南電子展
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磁元件賦能新能源 展商齊聚揭秘降本秘籍!
8月蘇州見!第五屆2024’華東電子峰會匯聚國內(nèi)外頂尖企業(yè),磁性元器件領(lǐng)軍企業(yè)齊聚蘇州,全面展示新能源領(lǐng)域元器件解決方案!
2024-07-29
磁元件
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節(jié)能省電且能為電動汽車充電站提供穩(wěn)定精確的時間控制
充電站,也被稱為電動汽車充電站或電動汽車供電設(shè)備(EVSE),其功能是連接電網(wǎng),為插電式電動汽車(EV)提供充電服務(wù)。
2024-06-20
電動汽車充電站
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(五)——功率半導(dǎo)體熱容
- 高精度與低功耗的醫(yī)療保健產(chǎn)品解決方案
- 在校準(zhǔn)中使用埋入式齊納技術(shù)帶來極高精度優(yōu)勢
- HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
- Bourns 全新推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率電感器
- 派勤電子UT100CA主板|在多領(lǐng)域自動化變革綻放異彩
- Bourns推出兩款采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝設(shè)計的厚膜電阻系列
- 第11講:三菱電機(jī)工業(yè)SiC芯片技術(shù)
- 用4200A和矩陣開關(guān)搭建自動智能的可靠性評估平臺
- ADI電機(jī)運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(七)——熱等效模型
- 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗:調(diào)諧放大器級—第2部分
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall