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IDT ViewXpand? 技術被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布，領先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術，用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術幫助影馳科技為多達 4 個顯示器提供無縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對高端 PC 游戲和數(shù)字標牌應用的理想選擇。
2011-09-20
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LSM330DLC：意法半導體推出高精度iNEMO MEMS模塊用于智能消費電子
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布一款先進的iNEMO慣性傳感器模塊，新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸縮減近50%，且擁有無與倫比的感應精度和穩(wěn)定性，為手機、游戲機、個人導航系統(tǒng)等智能消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)高精度的手勢和動作識別功能。
2011-09-19
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SolidWorks 2012提供旨在推動業(yè)務發(fā)展的設計解決方案
領先CAD軟件的第20個版本，向社區(qū)提供200多個新功能Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設計決策。
2011-09-18
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群經(jīng)過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點，在網(wǎng)站技術及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進和更新。
2011-09-17
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安捷倫科技任意波形發(fā)生器榮膺Frost & Sullivan獎項
安捷倫科技今天在此間宣布，它的M8190A任意波形發(fā)生器喜獲Frost & Sullivan頒發(fā)的“促成科技”大獎。M8190A任意波形發(fā)生器首創(chuàng)了在提供高帶寬的同時也保證高分辨率，這將使得工程師能夠進行真正貼近現(xiàn)實狀態(tài)的測試。憑借這一點，M8190A獨占鰲頭，一舉摘得此項殊榮。
2011-09-16
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OSLON SFH 4715S：歐司朗推出最小巧1W級紅外LED適用在攝像機
歐司朗光電半導體的紅外 OSLON SFH 4715S 是迄今為止光學功率大于 1W 的紅外 LED 中最為小巧的一款產(chǎn)品。該裝置外形尺寸僅為 3.75 x 3.75 mm2，因而極易打造出非常緊湊的照明裝置，適用在 CMOS 和 CCD 攝像機中。歐司朗的奈米堆疊 (nanostack) 芯片技術及溫度穩(wěn)定的 OSLON 黑色系列封裝，為這款突破性高性能裝置打下了堅實的基礎。
2011-09-16
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FCI 推出MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器
FCI 是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其于近日宣布推出FCI MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器，采用雌雄同體設計，配對的兩側都使用相同的部件型號。 這種高效技術可減少50%的工程、財務、管理及供應鏈維護負擔。
2011-09-16
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Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司宣布，推出全球首個支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應用要求的新器件系列，擴展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品線的產(chǎn)品組合。
2011-09-14
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電動車半導體營收未來8年將增長4倍
根據(jù)市場研究機構Strategy Analytics的最新報告，應用于電動車(electric vehicles，EVs)的半導體組件營收，將在2011與2018年之間成長四倍，達到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
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全球光伏發(fā)電增長500倍
歐洲委員會聯(lián)合研究中心（JRC：Joint Research Centre）第十版《JRC光伏現(xiàn)狀報告》（JRC PV Status Report）顯示，2010年，光伏（PV）產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)增加了一倍以上，世界各地光伏組件的生產(chǎn)量達到235億瓦。自1990年以來，光伏組件產(chǎn)量增加了500倍以上，從46兆瓦（MW）增加至2010年的235億瓦（GW），這使得光伏發(fā)電成為目前增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。
2011-09-13
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可控硅(晶閘管)的檢測方法
可控硅（SCR）國際通用名稱為Thyyistoy，中文簡稱晶閘管。它能在高電壓、大電流條件下工作，具有 耐壓高、容量大、體積小等優(yōu)點，它是大功率開關型半導體器件，廣泛應用在電力、電子線路中。
2011-09-08
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領行業(yè)新風潮
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