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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應用的機電電機控制解決方案而設計，在這些應用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發(fā)動機冷卻風扇，水泵。由于電機量產的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產線級別標定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標定方法參考。
2024-11-12
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宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿易委員會終裁確認英諾賽科侵權
宜普電源轉換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡稱宜普公司）今日宣布美國國際貿易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）全體委員會維持此前的初步裁定，確認英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化鎵技術專利。該相關專利對人工智能、衛(wèi)星、快速充電器、仿人機器人、自動駕駛以及其他許多技術的發(fā)展均至關重要。美國國際貿易委員會決定禁止英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司（以下簡稱英諾賽科）在未獲宜普公司授權的情況下將相關氮化鎵產品進口至美國。
2024-11-11
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基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護航
隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統(tǒng)級芯片（SoC）被廣泛引入到車輛中，無論是在駕駛還是座艙等場景，無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關芯片的系統(tǒng)級故障或意外行為可能引起的危險，因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應的保護措施，這個過程就是為汽車芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦簡稱FuSa）解決方案。
2024-10-12
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意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網戰(zhàn)略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網解決方案。
2024-10-11
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貿澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網的技術創(chuàng)新
貿澤電子 (Mouser Electronics) 發(fā)布Empowering Innovation Together (共求創(chuàng)新，EIT) 計劃全新一期技術內容，探討將可再生能源納入智能電網技術的好處，并重點介紹AI和5G在實現(xiàn)可持續(xù)電網管理中的作用。
2024-09-25
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貿澤電子對FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進行視頻專訪
貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營利機構致力于通過機器人實踐項目，推動青少年的科學、技術、工程與數(shù)學 (STEM) 教育。自2014年以來，貿澤一直是FIRST的主要贊助商之一，協(xié)助該機構每年持續(xù)激發(fā)數(shù)十萬年輕人的創(chuàng)新靈感，培養(yǎng)他們全面的STEM和生活技能。
2024-09-09
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2024CIOE中國光博會 | 傲科光電邀您相約12A59展位！
匯聚全球光電科技，盡在中國深圳光電博覽會(CIOE)。本屆CIOE將于2024年9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉辦。在這個全球光電科技匯聚的盛會上，傲科光電將展示業(yè)界領先的400G/800G/1.6T 應用的全系列Driver、TIA及硅光解決方案。
2024-09-09
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什么是IGBT的退飽和（desaturation）？ 什么情況下IGBT會進入退飽和狀態(tài)？
這要從IGBT的平面結構說起。IGBT和MOSFET有類似的器件結構，MOS中的漏極D相當于IGBT的集電極C，而MOS的源極S相當于IGBT的發(fā)射極E，二者都會發(fā)生退飽和現(xiàn)象。下圖所示是一個簡化平面型IGBT剖面圖，以此來闡述退飽和發(fā)生的原因。柵極施加一個大于閾值的正壓VGE，則柵極氧化層下方會出現(xiàn)強反型層，形成導電溝道。
2024-08-30
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可調速工業(yè)電機驅動器有哪些不同類型
本文簡要介紹了 VSD 和 VFD 的常用定義，并探討了廣泛使用 VFD 的原因。然后，回顧了 IEC 61800-9 中為交流驅動器定義的效率等級，并介紹了 Delta Electronics、Siemens、Schneider Electric 和 Omron Automation 提供的典型市電供電型 VFD，最后還以 MEAN WELL 的示例系統(tǒng)為例，探討了 VFD 在 AMR 和其他電池供電型系統(tǒng)中的應用。
2024-08-13
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西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發(fā)數(shù)字化轉型
西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發(fā)和設計數(shù)據管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數(shù)字化轉型(DX)策略——“松下轉型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業(yè)界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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全新Reality AI Explorer Tier，免費提供強大的AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools?軟件的免費版本，可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應用中的AI與TinyML解決方案。
2024-07-17
- 高精度低噪聲 or 大功率強驅動？儀表放大器與功率放大器選型指南
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