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深入解讀高端智能手機芯片里的“外交官”-射頻前端
進入3G/4G/Pre-5G時代，射頻前端，一個手機SoC里不起眼的小角色，開始在高端智能手機市場挑大梁。一旦連上移動網(wǎng)絡，任何一臺智能手機都能輕松刷朋友圈、看高清視頻、下載圖片、在線購物，這完全是射頻前端進化的功勞，手機每一個網(wǎng)絡制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射頻前端模塊，充當手機與外界通話的橋梁——手機功能越多，它的價值越大。
2017-11-08
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3GPP在R14中的六大NB-IoT增強技術
為了滿足更多的應用場景和市場需求，3GPP在Re-14中對NB-IoT進行了一系列增強技術并于2017年6月完成了核心規(guī)范。增強技術增加了定位和多播功能，提供更高的數(shù)據(jù)速率，在非錨點載波上進行尋呼和隨機接入，增強連接態(tài)的移動性，支持更低UE功率等級。
2017-09-20
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中興通信展開非獨立式5G NR測試
5G新空中接口在今年2月的世界行動通訊大會上引起熱烈討論，在3月杜布羅夫尼克的會議中以RP-170741提案獲得3GPP正式同意。接著7月10號中興通信與中國聯(lián)通合作于3.5GHz頻段進行測試，實現(xiàn)5G傳輸…
2017-09-07
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LVDS實現(xiàn)3G基站的高速信號傳送
本文討論EIA/TIA-644低壓差分信號(LVDS)標準在3G移動通信設備中的應用，LVDS具有低功耗、低輻射等優(yōu)勢，可理想用于WCDMA、EDGE和cdma2000?基站中的高速時鐘、數(shù)據(jù)傳輸。重點介紹了MAX9205串行器、MAX9206解串器、MAX9150多端口中繼器以及MAX9152交叉點開關。
2017-05-18
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LVDS串行-解串器在雙絞線電纜數(shù)據(jù)傳輸中的性能分析
利用串行-解串器能夠大大減少近距離、寬帶數(shù)據(jù)通信中的連線，類似的應用有電信和網(wǎng)絡設備的背板互連、3G蜂窩電話基站中機架內(nèi)部的互連、數(shù)字視頻接口等。電流模式、低電壓差分信號(LVDS)的好處在于易端接、低傳輸功耗、低電磁干擾(EMI)。
2017-05-12
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通信調(diào)制技術太紛雜，手機通信都用到了什么？
無線通信的頻譜有限，分配非常嚴格，相同帶寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發(fā)出許多「調(diào)變技術」與「多任務技術」，來增加頻譜效率，因此才有了3G、4G、5G不同通信技術的發(fā)明，那么在我們的手機里，是什么組件負責替我們處理這些技術的呢？
2017-03-21
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除了NB-IoT，這些低功耗廣域網(wǎng)也會成為下一個風口
目前，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游都在大力推廣低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN），如NB-IoT、LoRa、SigFox以及RPMA等，種類甚至比近距離通信技術還要多。不過，在這些LPWAN技術中，工作在3GPP（Third GeneraTIonPartnership Project）授權頻譜的只有3 種，分別是eMTC，NB-IoT和EC-GSM-IoT。
2017-03-02
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盤點通信系統(tǒng)中的射頻技術，讓你一次就看懂！
無線通信的頻譜有限，分配非常嚴格，相同帶寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發(fā)出許多“調(diào)制技術”與 “多工技術”來增加頻譜效率，因此才有了3G、4G、5G不同通信時代技術的發(fā)明，那么在我們的手機里，是什么元件負責替我們處理這些技術的呢?
2016-12-16
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手機射頻芯片有啥用，看完秒懂！
無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題 ，工程師研發(fā)出許多“調(diào)變技術”（Modulation）與 “多工技術”（Multiplex），來增加頻譜效率，因此 才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發(fā)明，那么在我們的手機里，是什么元件負責替我們處理這些技術 的呢？
2015-10-29
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70000元求高手：完成蘋果皮+WiFi移動儲存器硬件電路板設計和Android與IOS的APP開發(fā)
3G蘋果皮是專門為Touch量身定做的功能通信套，通信功能是通過一個背扣式的通信模塊來實現(xiàn)的，實現(xiàn)通話和3G上網(wǎng)等，可以上優(yōu)酷、土豆、酷6網(wǎng)等在線視頻，該模塊還有SIM插槽、電池（1800mAh）等部件。今天我愛方案網(wǎng)小編給大家推薦的任務是3G蘋果皮硬件/APP開發(fā)，各路高手快快出招吧！
2015-10-26
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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發(fā)燒嗎？
現(xiàn)在只要一說到手機發(fā)熱這話題，就會扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發(fā)燒嗎？
2015-07-03
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
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