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Vishay發(fā)布業(yè)界首個(gè)系列超小型SMD紅外接收器
Vishay宣布推出用于遙控系統(tǒng)的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個(gè)采用兩個(gè)光敏二極管及專利技術(shù)內(nèi)部金屬EMI屏蔽的產(chǎn)品，超薄封裝的厚度僅為2.35mm。
2009-11-10
Vishay 首個(gè) 超小型 SMD 紅外接收器
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元件價(jià)格走勢(shì)更新：需求回升拉緊供應(yīng)鏈
需求和價(jià)格不斷上漲，對(duì)于電子元件企業(yè)通常是件好事。然而據(jù)iSuppli 公司，由于對(duì)第四季度的需求情況沒(méi)有把握，元件廠商不愿意擴(kuò)大產(chǎn)能和增加庫(kù)存，這使得全球電子供應(yīng)鏈承壓。
2009-11-10
元件價(jià)格 走勢(shì) 回升 供應(yīng)鏈
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大陸集團(tuán)最新一代速度傳感器開始批量投產(chǎn)
“速度測(cè)量是傳感器業(yè)務(wù)單元的核心能力之一，”大陸集團(tuán)傳感器業(yè)務(wù)單元執(zhí)行副總裁Bernhard Klumpp博士表示?！伴_發(fā)微型速度傳感器在我們的研發(fā)戰(zhàn)略中具有里程碑式的意義，因?yàn)檫@是大陸集團(tuán)第一次從頭到尾開發(fā)和生產(chǎn)這種傳感器?！卑惭b在汽車中的這種傳感器將為制動(dòng)系統(tǒng)、變速箱控制單元及電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系...
2009-11-10
大陸 速度傳感器 批量投產(chǎn)
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Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
八款新器件采用鷗翼和倒鷗翼型SMD封裝，提供透明環(huán)氧樹脂封裝和可實(shí)現(xiàn)日光阻斷濾波的版本，其感光面積為4.4 mm2和7.5mm2，半敏感度角為65°
2009-11-09
Vishay PIN 光敏二極管 VBPW34x VBP104FAS VBP104FASR
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無(wú)錫尚德施正榮:中國(guó)光伏企業(yè)不存在傾銷
無(wú)錫尚德電力公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官施正榮上周在美國(guó)普林斯頓大學(xué)與美東地區(qū)學(xué)界交流時(shí)回應(yīng)了一些西方發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)于中國(guó)光伏企業(yè)傾銷產(chǎn)品的指責(zé)。他表示，中國(guó)光伏企業(yè)、尤其是在海外上市的企業(yè)不存在向海外市場(chǎng)傾銷的情況。
2009-11-09
光伏 無(wú)錫尚德 傾銷
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日韓加快推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)振興
日本政府以完善2006年1月份公布的“IT新改革戰(zhàn)略”為基礎(chǔ)，沿用其成果，制定了新的“i-Japan”戰(zhàn)略?！癷-Japan”戰(zhàn)略描述了2015年將會(huì)實(shí)現(xiàn)的日本數(shù)字化社會(huì)藍(lán)圖，闡述了實(shí)現(xiàn)數(shù)字化社會(huì)的戰(zhàn)略。日本旨在通過(guò)數(shù)字化社會(huì)的實(shí)現(xiàn)，提升國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力，參與解決全球性的重大問(wèn)題，確保日本在全球的領(lǐng)先地位。
2009-11-09
日韓 推動(dòng) 電子產(chǎn)業(yè) 振興
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高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
2009-11-06
陶瓷電容器 高可靠性 江南高新產(chǎn)業(yè)園
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FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護(hù)系統(tǒng)（SRS）的領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)CI機(jī)動(dòng)車事業(yè)部一直用心聆聽客戶的需求。”負(fù)責(zé)FCI機(jī)動(dòng)車事業(yè)部業(yè)務(wù)線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷售&營(yíng)銷總裁Marcus Wierer說(shuō)道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點(diǎn)火管
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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