創(chuàng)杰最省電藍(lán)牙4.1雙模芯片進(jìn)入量產(chǎn)
發(fā)布時間:2014-02-25 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】創(chuàng)杰科技最新藍(lán)牙4.1雙模KleanWire TM IS2000系列產(chǎn)品,主打高階應(yīng)用且性價比高,可協(xié)助開發(fā)商進(jìn)行各種創(chuàng)新開發(fā),未來公司將持續(xù)推出低耗能、高整合度的世界級藍(lán)牙解決方案,目標(biāo)成為全球藍(lán)牙芯片領(lǐng)導(dǎo)大廠。
創(chuàng)杰科技股份有限公司(以下簡稱“創(chuàng)杰”,臺灣柜買中心股票代碼:5261)將在后(26)日于深圳舉行新產(chǎn)品發(fā)表會,由總經(jīng)理林京元親自展示最新藍(lán)牙4.1雙模KleanWire TM IS2000系列產(chǎn)品。林京元表示:“KleanWire TM 是創(chuàng)杰優(yōu)異核心技術(shù)的再一次展現(xiàn),主打高階應(yīng)用且性價比高,可協(xié)助開發(fā)商進(jìn)行各種創(chuàng)新開發(fā),未來公司將持續(xù)推出低耗能、高整合度的世界級藍(lán)牙解決方案,目標(biāo)成為全球藍(lán)牙芯片領(lǐng)導(dǎo)大廠。”
此次領(lǐng)先同業(yè)推出的 KleanWireTM 技術(shù)平臺采先進(jìn)55奈米制程,包括 IS2010、IS2015、IS2020/IS2023、IS2025等多款具成本效益且功能豐富的系統(tǒng)整合芯片 (SOCs),不但可支持藍(lán)牙4.1耳機、頭戴式耳機與音箱,更能進(jìn)一步開發(fā)出所有操作系統(tǒng)應(yīng)用程序的智能硬件(App-Enabled Accessory,或 Appcessories),例如健康、醫(yī)療相關(guān)等穿戴式裝置,擴(kuò)大藍(lán)牙的潛在應(yīng)用。
>> 三項優(yōu)勢特色,創(chuàng)杰締造技術(shù)革新
IS2010、IS2015為單聲道產(chǎn)品,而 IS2015還搭載 D 類音頻放大器,至于 IS2020/IS2023和 IS2025則是立體聲版本。創(chuàng)杰指出,KleanWireTM 技術(shù)平臺具有三大優(yōu)勢特色,可讓開發(fā)廠商獲得更高的性價比。三大優(yōu)勢特色分別為:
1.兼具藍(lán)牙4.0與4.1雙模標(biāo)準(zhǔn),省電效能佳、更能提升大量數(shù)據(jù)的傳輸速率。KleanWireTM 不但擁有8mA 的超低功耗,堪稱目前全球首款最省電的藍(lán)牙音訊芯片外,透過雙模及SPP功能亦可與新興之各類 APP-Enabled Accessories 應(yīng)用互動連結(jié)。
2.內(nèi)建高性能 D 類音頻放大器 (Class-D audio amplifier),優(yōu)化輸出功率為2W 且輸出訊號之訊雜比 (Signal-to-Noise Ratio) 提升為98dB,不但領(lǐng)先同業(yè),也是無線音訊產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)突破。
3.內(nèi)建4國(中、英、西、法)語言之語音提示,打破產(chǎn)品銷售的地域限制。
>> 用藍(lán)牙上云端,創(chuàng)杰擁關(guān)鍵之鑰
藍(lán)牙通訊是短距無線通信的傳輸標(biāo)準(zhǔn),過去藍(lán)牙芯片市場的成長動能主要來自搭載率的增加,如智能型手機、平板計算機等、NB 等,并逐漸向周邊電子裝置延伸,如藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機、藍(lán)牙鍵盤等,根據(jù)市場研究機構(gòu) MarketsandMarkets 的預(yù)測,全球無線音訊產(chǎn)品至2018年的市場規(guī)模將達(dá)137.5億美元,2013-18年的復(fù)合成長率為24.02%,市場雖能持續(xù)成長,但隨著云端架構(gòu)的日益成熟,更多的藍(lán)牙新興應(yīng)用正在成形,預(yù)料將會是新一波推升市場成長的主要引擎,尤其是與消費者生活相關(guān)的穿戴式裝置,ABI Research 預(yù)測,2018年穿戴式的運動及健康傳感器出貨量可達(dá)1.5億臺,2012-18年的復(fù)合成長率高達(dá)42%,潛在商機不容小覷。
創(chuàng)杰指出,KleanWireTM 的量產(chǎn)上市,加速藍(lán)牙延伸至無線個人網(wǎng)絡(luò) (PAN) 應(yīng)用的無限可能,下一步公司將與合作伙伴朝結(jié)合傳感器與微處理器技術(shù)邁進(jìn),整合成為新的無線通信解決方案平臺,達(dá)到更多元化的應(yīng)用,扮演與云端連結(jié)最后十公尺的關(guān)鍵角色,攜手開發(fā)商客戶,提供業(yè)界最多的產(chǎn)品性價比選項,以滿足消費者高質(zhì)量的無縫接軌智慧生活體驗。
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