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提高用于高溫環(huán)境和電負(fù)載的薄膜電阻的性能
隨著為高工作溫度優(yōu)化的焊接材料在市場上出現(xiàn)，工程師能夠更自由地在更高環(huán)境條件中使用無鉛電子產(chǎn)品。這些條件包括汽車內(nèi)的引擎?zhèn)}(UTH)、傳動(dòng)或剎車系統(tǒng)，以及鉆井、采礦設(shè)備或工業(yè)驅(qū)動(dòng)裝置等其他應(yīng)用。怎樣提高薄膜電阻的性能也成為廣大應(yīng)用者的一個(gè)難題，本文就提高用于高溫環(huán)境和電負(fù)載的薄膜電...
2011-02-03
薄膜電阻 高溫環(huán)境 焊錫膏
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第三講 電源連接器應(yīng)用案例
本講從電源連接器的產(chǎn)業(yè)發(fā)展入手，揭示電源連接器的產(chǎn)業(yè)變化規(guī)律，深入解析電源連接器在高電流密度、微型化、低成本化等方面的技術(shù)進(jìn)步，以及如何把這種進(jìn)步融入實(shí)際的應(yīng)用當(dāng)中，透過電源連接器應(yīng)用實(shí)例，以問答的形式，對(duì)電源連接器的應(yīng)用問題進(jìn)行解答。
2011-01-28
電源連接器 連接器 電源連接器應(yīng)用
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解讀高速數(shù)字電路中電子隔離應(yīng)用技巧
本應(yīng)用報(bào)告概述了高速數(shù)字電路中電子隔離的必要性、實(shí)施以及特性，討論了在一個(gè)隔離層上進(jìn)行光、磁(電感)和電氣(電容)信號(hào)傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，并對(duì) ISO72x系列數(shù)字隔離器中使用的電容耦合技術(shù)作了特別的重點(diǎn)闡述。
2011-01-28
隔離應(yīng)用 隔離應(yīng)用技巧 高速數(shù)字電路
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泰科推出新型預(yù)接線匯流箱 使住宅太陽能電池板安裝更快速
泰科電子推出一款符合UL 1741標(biāo)準(zhǔn)的新型預(yù)接線SOLARLOK匯流箱，使得住宅太陽能電池板安裝更加快速，并可避免出錯(cuò)。
2011-01-25
接線匯流箱 泰科 泰科新品
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FOD8012：飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界首款雙向邏輯門光耦合器
FOD8012支持系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)隔離通信，而且不會(huì)與接地環(huán)路或危險(xiǎn)電壓導(dǎo)電。不同于提供低于0.1mm光隔離間隙的同類器件，F(xiàn)OD8012具有0.4mm (最低)的光隔離間隙，能夠?qū)崿F(xiàn)經(jīng)驗(yàn)證的可靠光隔離。該器件還具有高達(dá)15兆位/秒的轉(zhuǎn)換速度，并且使用了飛兆半導(dǎo)體專有的Optoplanar 封裝技術(shù)和優(yōu)化的集成電路...
2011-01-24
飛兆 半導(dǎo)體 耦合器
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2011廣東眾源工業(yè)裝備及工業(yè)原輔料展覽會(huì)新聞通稿
2011廣東眾源工業(yè)裝備及工業(yè)原輔料展覽會(huì)
2011-01-20
2011廣東眾源工業(yè)裝備及工業(yè)原輔料展覽會(huì)
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首款40納米TD商用終端芯片問世，中國3G應(yīng)用有望提速
2011年1月19日，展訊通信有限公司發(fā)布了其最新研發(fā)的40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了多款基于該芯片的商用手機(jī)產(chǎn)品。展訊公司介紹，SC8800G是全球首款利用40納米工藝制造的商用手機(jī)芯片，在此工藝節(jié)點(diǎn)上制造出的芯片，可以在成本和功耗上獲得顯著的競爭優(yōu)勢，這對(duì)于...
2011-01-20
40納米 多模通信 SC8800G 3G
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R&S的LTE Test Case Wizard從根本上簡化無線基站測試
LTE test case Wizard極方便地為特定的LTE基站測試場景提供正確的信號(hào)，信號(hào)源操作人員，僅僅需要選擇適當(dāng)?shù)臏y試場景和向?qū)?，即可配置期望的LTE信號(hào)、干擾信號(hào)、AWGN及衰落，向?qū)Чδ馨ㄗ詣?dòng)選擇正確的LTE參考測量信道、設(shè)置期望的LTE資源塊大小和干擾信號(hào)的配置，不同信號(hào)成分的所有功率電平都自...
2011-01-20
LTE 基站測試 矢量信號(hào)
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2011年連接器前景并不明朗
伴隨著2010年市場轉(zhuǎn)暖，“中國制造”又開始變熱，而連接器市場也因此火熱，有關(guān)媒體采訪了FCI大中華區(qū)及韓國銷售副總裁黃振聲表示，今年市場強(qiáng)勢反彈是過去十年前所未見的，不過其也強(qiáng)調(diào)“2011年將會(huì)是充滿挑戰(zhàn)的一年。面對(duì)勞動(dòng)及材料成本不斷上漲，客戶對(duì)價(jià)格的要求，市場的急速變化，令前景充滿不明...
2011-01-19
連接器 FCI 總結(jié) 展望 市場變化 調(diào)整
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
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