-
2011 全球手機(jī)市場回顧與分析—市場整體規(guī)模增速放緩
據(jù)IDC 發(fā)布的2011 年第四季度全球手機(jī)市場數(shù)據(jù)顯示:蘋果成為全球第三大手機(jī)廠商（不是智能手機(jī)領(lǐng)域）。同步匯總的2011 年全年手機(jī)市場數(shù)據(jù)中．蘋果同樣強(qiáng)勢上升，以9320 萬臺(tái)iPhone 銷量佳績穩(wěn)坐“全球第三大手機(jī)廠商”寶座，其中中國廠商中興以6610 萬臺(tái)手機(jī)銷量成為全球第五大手機(jī)制造商。
2012-03-29
智能手機(jī) 手機(jī) 蘋果 IDC
-
TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。
2012-03-29
TD-LTE 終端產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)品
-
Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
-
無線耳機(jī)銷量火爆 游戲耳機(jī)市場迅速成長
2011年P(guān)C耳機(jī)發(fā)展勢頭十分猛烈，其中又以無線耳機(jī)為首的產(chǎn)品數(shù)量最多。2011年我們對(duì)市面上幾款熱門無線耳機(jī)進(jìn)行了橫評(píng)測試。從目前來看，主流的無線耳機(jī)依然以2.4G傳輸載體為主，并且經(jīng)過了2010-2011年的前期普及，消費(fèi)者正在逐漸接受無線耳機(jī)這個(gè)產(chǎn)物。
2012-03-28
PC耳機(jī) 無線耳機(jī) 游戲耳機(jī)
-
REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號(hào)傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
-
第四講：隔離式LED驅(qū)動(dòng)電源方案的新探索
led照明作為一種革命性的節(jié)能照明技術(shù)，正在飛速發(fā)展。然而，LED驅(qū)動(dòng)電源的要求也在不斷提高：高效率、高功率因數(shù)、安全隔離、符合EMI標(biāo)準(zhǔn)、高電流控制精度、高可靠性、體積小、成本低等正成為LED驅(qū)動(dòng)電源的關(guān)鍵評(píng)價(jià)指標(biāo)。本文將為大家介紹隔離式LED驅(qū)動(dòng)電源的最新方案。
2012-03-27
隔離式 LED驅(qū)動(dòng) 電源 安全性
-
Molex業(yè)界首個(gè)生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項(xiàng)UL環(huán)境ECV驗(yàn)證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標(biāo)準(zhǔn)要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造...
2012-03-26
Molex 生物塑料樹脂連接器 第三方環(huán)境
-
面板小漲下旬傳吃緊
3月下旬面板供需平衡，價(jià)格大致平穩(wěn)，特殊尺寸如18.5吋的面板，小漲2%，不僅出現(xiàn)久違的漲勢，市場還傳出供應(yīng)吃緊，面板半成品（open cell ）平均價(jià)格也調(diào)漲2至3美元，有利改善面板雙虎友達(dá)、奇美電基本面。
2012-03-22
面板 背光模組 液晶模組 平板計(jì)算機(jī)
-
運(yùn)營商力促物聯(lián)網(wǎng)商用進(jìn)程
全國政協(xié)委員、中國移動(dòng)董事長王建宙近日建議，積極擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。此外，王建宙還建議，要加快制定和完善物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的總體規(guī)劃和相關(guān)的各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，建立和擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)基地。
2012-03-22
物聯(lián)網(wǎng)
- 高精度低噪聲 or 大功率強(qiáng)驅(qū)動(dòng)？儀表放大器與功率放大器選型指南
- 高壓BMS：電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全守護(hù)者與壽命延長引擎
- 2025西部電博會(huì)啟幕在即，中文域名“西部電博會(huì).網(wǎng)址”正式上線
- IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展圓滿收官！AIoT+5G生態(tài)引爆智慧未來
- 如何設(shè)計(jì)高性能CCM反激式轉(zhuǎn)換器？中等功率隔離應(yīng)用解析
- 攻克次諧波振蕩：CCM反激斜坡補(bǔ)償?shù)墓β史旨?jí)指南
- 羅姆助力英偉達(dá)800V HVDC重塑AI數(shù)據(jù)中心能源架構(gòu)
- 控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
- EA電池模擬器：重構(gòu)電池研發(fā)全流程的技術(shù)引擎
- 造物數(shù)科亮相華為開發(fā)者大會(huì)2025：技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù)，加速電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型
- 一文讀懂SiC Combo JFET技術(shù)
- 破局電動(dòng)車?yán)m(xù)航！羅姆第4代SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)助力豐田bZ5性能躍遷
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
