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Molex首款LED陣列塑料基底技術(shù)面市
Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設(shè)計(jì)集成。
2013-01-31
Molex LED 塑料基底
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FCI推出性能達(dá)到40 Gb/s的ExaMAX連接器
FCI近日推出的ExaMAX連接器設(shè)計(jì)融合了新型連接器終端設(shè)計(jì)技術(shù)和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術(shù)，性能已經(jīng)確認(rèn)可達(dá)到40 Gb/s。這種革命性的連接器設(shè)計(jì)讓用戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更簡單、更靈活。
2013-01-30
FCI 連接器
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受五大市場推動(dòng)，浩亭今年?duì)I收將呈2位數(shù)增長
受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力影響，今年市場對電子元件的需求仍然呈現(xiàn)低速增長態(tài)勢。不過，高品質(zhì)連接器供應(yīng)商浩亭行政總裁陳偉豪卻自信地表示，2013年浩亭的營收將有雙位數(shù)字增長。他的底氣何來？請看下文分解。
2013-01-30
HARTING 連接器 市場 展望
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顯著減少紫外線缺陷的FBPI光纖
Polymicro FBPI光纖提供業(yè)界首個(gè)全景攝譜儀和傳感器分析,這款基于硅石的專有FBP光纖優(yōu)化用于NIR衰減和抗紫外線曝曬，提升較寬光譜范圍的傳輸性能。
2013-01-29
FBPI 光纖 Molex
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云通信和物聯(lián)網(wǎng)市場將成為2013年的主要推動(dòng)力
回顧2012年，最火的市場毫無疑問屬于智能手機(jī)和平板電腦，但展望2013年，智能手機(jī)和平板電腦的熱潮仍會(huì)持續(xù)，但是電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)等綠色能源催生的新應(yīng)用市場也開始崛起，縮短城鄉(xiāng)差距的應(yīng)用市場的進(jìn)程也將會(huì)逐步擴(kuò)大。
2013-01-26
物聯(lián)網(wǎng) FCI 連接器
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第四講：詳解汽車連接器市場現(xiàn)狀及選用標(biāo)準(zhǔn)
隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，汽車連接器的作用日益重要。一般汽車要用到近百種連接器。那么汽車連接器到底由哪些組建構(gòu)成，這么多連接器該如何選擇，該遵循什么樣的標(biāo)準(zhǔn)呢？汽車連接器今后的市場該如何發(fā)展呢？所有這些問題本文一一為您講解。
2013-01-25
汽車 連接器
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USB3.0、雷電、閃電，熱評高速接口群雄爭霸
Intel力推10Gbps帶寬Thunderbolt雷電接口；AMD為反擊Intel，推出Lightning Bolt閃電接口；近日，USB 3.0推廣小組今天宣布，USB 3.0將迎來一個(gè)增強(qiáng)升級版本，數(shù)據(jù)傳輸率在現(xiàn)有5Gbps的基礎(chǔ)上翻番達(dá)到10Gbps。USB3.0、雷電、閃電……高速接口的世界將如何演變？
2013-01-25
USB3.0 雷電 閃電
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Molex發(fā)布新型EXTreme EnergetiC大電流連接器系統(tǒng)
Molex近日發(fā)布新型EXTreme EnergetiC大電流連接器系統(tǒng)。該新產(chǎn)品具有當(dāng)今市場上最高的電流密度，提供每線性英寸最大功率，支持每區(qū)最大100.0A電流，并可與現(xiàn)有電源裝置共用。
2013-01-25
Molex 連接器 EXTreme EnergetiC
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超薄插拔式Micro SIM卡連接器，高度僅為1.24毫米
TE近日發(fā)布了一款超薄插拔式Micro SIM卡連接器。這款先進(jìn)的硬件解決方案可以在提高效率的同時(shí)降低終端產(chǎn)品的成本和尺寸。較上一代插拔式Mini SIM卡連接器，TE這款新產(chǎn)品可額外節(jié)省35%的PCB（印刷電路板）空間，并具有更小的外形尺寸，從而為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計(jì)和應(yīng)用帶來了更大的靈活性。
2013-01-24
連接器 插拔式 TE
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