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超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
超級電容器，也被稱作雙電層電容器（EDLC），其儲能機制迥異于傳統(tǒng)電池，乃是依賴于靜電方式累積能量，而非通過化學反應來實現(xiàn)。這一獨特性質1，使得超級電容器在應對需要瞬時釋放大量電能或要求長期耐用性的應用場景中，展現(xiàn)出了非凡的適用性。
2025-02-21
超級電容器 備用電源 負載管理
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第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術?；谠谔蓟鑴?chuàng)新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全...
2025-02-20
碳化硅技術 高功率應用
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準SOC和SOH監(jiān)測，應對鋰離子電池挑戰(zhàn)
鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH監(jiān)測 鋰離子電池
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基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
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芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經驗的電子工程師都知道，好的設計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。
2025-02-17
連接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發(fā)設置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低壓電源MOSFET設計
低抗性（RDS（ON））以減少傳導過程中的功率損失，從而提高能源效率。當設備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關重要，因為低RD（ON）意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉換器和高頻切換電路等應用中至關重要。
2025-02-14
低壓電源 MOSFET
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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