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利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì):基本知識
本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法,說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序和傳感器結(jié)合使用,簡化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時(shí)還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì):驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。
2025-02-24
硬件 嵌入式系統(tǒng)
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電容電壓分隔器
電容器像電阻一樣反對電流流動(dòng),但與電阻器以熱的形式消散其不必要的能量,當(dāng)電荷充電和釋放時(shí),電容器將能量存儲在其板上,或者在放電時(shí)將能量歸還到連接的電路中。
2025-02-24
電容 電壓分隔器
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盤點(diǎn)電機(jī)控制器用到的主要電子元器件與實(shí)戰(zhàn)方案
電機(jī)控制器的硬件通常分為控制板和驅(qū)動(dòng)板。控制板主要包括主控芯片、CAN網(wǎng)絡(luò)、采樣電路、旋變電路和電源電路等。下文將詳細(xì)介紹電機(jī)控制器主要用到的電子元器件,并分享一些已量產(chǎn)的伺服電機(jī)控制方案及其技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式,以作參考。
2025-02-24
電機(jī)控制器 電子元器件
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玩轉(zhuǎn)AI?智能家居還有新說法?
近期,國內(nèi)初創(chuàng)AI公司DeepSeek-R1大模型引發(fā)全球熱議。憑借僅耗費(fèi)不到600萬美元的訓(xùn)練成本,就成功打造出與國際頂尖模型匹敵的R1系列,DeepSeek的成功再次預(yù)示著繼Chatgpt以后,全球AI行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)新的競爭階段。
2025-02-24
智能家居
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鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù),實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度
兩家公司在2025年國際固態(tài)電路會議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù),它與公司突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)技術(shù)1相結(jié)合,采用最新的NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR6.0以及SCA(獨(dú)立命令地址)協(xié)議2(一種全新的接口命令地址輸入方式),同時(shí)還整合了PI-LTT(...
2025-02-24
3D閃存技術(shù)
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用),深入探討電動(dòng)汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中,來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphen...
2025-02-22
貿(mào)澤電子 Amphenol 電子書 電動(dòng)汽車 電動(dòng)垂直起降飛行器
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電阻,電動(dòng)力和功率耗散
電阻是一種被動(dòng)的兩端電氣組件,將電阻作為電路元件實(shí)現(xiàn)。它是阻礙電荷流動(dòng)的導(dǎo)體,從而產(chǎn)生電阻。這種抗性是由于自由電子和導(dǎo)體原子的晶體晶格的碰撞而產(chǎn)生的。這是電阻的主要特性。
2025-02-21
電阻 電動(dòng)力 功率耗散
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公共基礎(chǔ)放大器設(shè)計(jì)
公共堿基放大器是另一種類型的雙極連接晶體管(BJT)配置,其中晶體管的基本端子是輸入和輸出信號的常見終端,因此其名稱為common Base(CB)。與更流行的普通發(fā)射極(CE)或公共收集器(CC)配置相比,常見的基本配置作為放大器不太常見,但由于其的輸入/輸出特性,但仍被使用。
2025-02-21
公共基礎(chǔ) 放大器
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。
2025-02-21
英飛凌
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)?
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異?
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