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觀眾如潮！AI+IoT行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)，重磅開幕！
IOTE 2024第二十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站 + AGIC 2024 國(guó)際通用人工智能展在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕。
2024-08-30
AI+IoT 國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展
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DigiKey?誠(chéng)邀您親臨?2024 深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)“得捷時(shí)刻” 直播間、工作坊等全方位產(chǎn)品和服務(wù)活動(dòng)
DigiKey 歡迎各位參加者于 2024 年 8 月 27 日至 29 日舉行的 2024 年 Elexcon 展會(huì)期間，蒞臨深圳會(huì)展中心 1 號(hào)館 1E12 展位，親身體驗(yàn) DigiKey 最新的全方位產(chǎn)品和服務(wù)，包括現(xiàn)場(chǎng)演示、“得捷時(shí)刻” 直播間、實(shí)踐工作坊、互動(dòng)體驗(yàn)等諸多精彩活動(dòng)。
2024-08-26
DigiKey 深圳國(guó)際電子展 直播間 工作坊
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可識(shí)別時(shí)間序列數(shù)據(jù)趨勢(shì)的嵌入式人工智能系統(tǒng)
技術(shù)創(chuàng)新通常會(huì)在幾十年內(nèi)掀起改變?nèi)祟惿畹睦顺保弘娏?、?jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)。最近的浪潮是人工智能 (AI)。自誕生以來，人工智能主要局限于大型計(jì)算平臺(tái)。然而，先進(jìn)處理器技術(shù)和高效人工智能網(wǎng)絡(luò)的融合帶來了突破性創(chuàng)新，使人工智能可以在嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)行。這些系統(tǒng)通常配備專門的人工智能專用處理器...
2024-08-23
時(shí)間序列 嵌入式 人工智能系統(tǒng)
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降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)
銅的電阻率由其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配決定，并隨尺寸縮小而顯著提升。通常，銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形，然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會(huì)生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結(jié)構(gòu)，從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導(dǎo)體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術(shù)
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一款適用于光伏應(yīng)用的半橋評(píng)估板設(shè)計(jì)
光伏，作為重點(diǎn)發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力，其市場(chǎng)規(guī)模仍在迅速發(fā)展擴(kuò)大中，其技術(shù)迭代也在不斷演進(jìn)升級(jí)。英飛凌作為半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的領(lǐng)軍企業(yè)，發(fā)布了一系列具有差異化附加價(jià)值的創(chuàng)新半導(dǎo)體，并同時(shí)推出了一款適用于光伏應(yīng)用的半橋拓?fù)湓u(píng)估板，為工程師分享了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的參考方案，并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應(yīng)用 半橋評(píng)估板
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流淌在機(jī)械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動(dòng)，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動(dòng)感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗(yàn)變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機(jī)械鍵盤 芯片
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2024全數(shù)會(huì)從深圳出發(fā)，引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向標(biāo)，預(yù)約免費(fèi)門票！
由OFweek維科網(wǎng)主辦的“2024(第五屆)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:全數(shù)會(huì))”將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)7、8號(hào)館盛大舉辦,為進(jìn)一步高效對(duì)接展商及觀眾服務(wù),助力行業(yè)上下游深度交流,屆時(shí),將同全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”,引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。
2024-08-06
數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)
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半導(dǎo)體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導(dǎo)體后端工藝 半導(dǎo)體封裝
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羅姆將亮相2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia）（展位號(hào)：11號(hào)館D14）。屆時(shí)，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
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