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科技的洪荒之力:可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運(yùn)動(dòng)員爭(zhēng)金奪銀
在當(dāng)今全球?qū)w育運(yùn)動(dòng)的關(guān)注中,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器等技術(shù)創(chuàng)新幾乎無(wú)處不在。嵌入智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器,能夠有效監(jiān)測(cè)并提升運(yùn)動(dòng)成績(jī)。從日常訓(xùn)練到大型體育賽事,這些小巧但功能強(qiáng)大的傳感器可用于監(jiān)控進(jìn)度并接收實(shí)時(shí)反饋。
2024-09-18
意法半導(dǎo)體 可穿戴設(shè)備 MEMS傳感器
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使用 PLECSPIL 開(kāi)發(fā)嵌入式控件
MCU 在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用。人們不斷追求使電源轉(zhuǎn)換器更高效、更緊湊、更智能、更便宜,這就需要使用只能以數(shù)字方式執(zhí)行的高度復(fù)雜的控制和信號(hào)處理算法。MCU 通常可以取代多個(gè)分立元件,在某些情況下甚至可以消除對(duì)某些傳感器的需求。專用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的 MCU 的價(jià)格已經(jīng)下降到即使...
2024-09-17
PLECSPIL 嵌入式控件
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復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
先進(jìn)的印刷電路板(PCB)非常復(fù)雜,以至于OEM(原始設(shè)備制造商)經(jīng)常會(huì)撓頭,懷疑他們的PCB組裝是否走對(duì)了路。特定的電路板應(yīng)用面臨著許多挑戰(zhàn),但并非所有組裝廠都具備處理一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的能力,那就是射頻(RF)PCB。
2024-09-17
RF PCB焊接
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關(guān)于藍(lán)牙信道探測(cè)的簡(jiǎn)短設(shè)計(jì)教程
到目前為止,藍(lán)牙 RSSI 依靠估算來(lái)確定位置,這會(huì)導(dǎo)致多路徑和障礙物等問(wèn)題。這反過(guò)來(lái)又會(huì)大大降低準(zhǔn)確性。藍(lán)牙信道探測(cè)通過(guò)將精度提高到亞米級(jí)來(lái)解決此問(wèn)題?!八{(lán)牙 SIG 采用信道探測(cè)顯著提高了以前的藍(lán)牙測(cè)距技術(shù)的精度,并鼓勵(lì)了整個(gè)藍(lán)牙設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。”Nordic Semiconductor 短距離業(yè)務(wù)部...
2024-09-16
藍(lán)牙信道探測(cè)
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“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線
今天,我們將介紹英特爾的兩項(xiàng)突破性技術(shù):RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點(diǎn),也將用于Intel 18A。
2024-09-16
晶體管
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電源效率測(cè)試
效率是電源測(cè)試中十分常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng),高效的電源表現(xiàn)是眾多廠家一直追求的目標(biāo)。在芯片的規(guī)格書中,通常都會(huì)提供幾種常見(jiàn)的輸入輸出應(yīng)用下的效率曲線。當(dāng)實(shí)際的應(yīng)用范圍與規(guī)格書上不同,或者在demo板的基礎(chǔ)上我們進(jìn)行了其它改動(dòng)的時(shí)候,就需要重新進(jìn)行效率測(cè)試。
2024-09-16
電源效率
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MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
本文將詳細(xì)討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口,簡(jiǎn)介它們的獨(dú)特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)。工程師具體選擇哪一種,將取決于對(duì)兩種技術(shù)的研究,并要了解哪種協(xié)議對(duì)于特定應(yīng)用更適合。
2024-09-15
MEMS 麥克風(fēng) PDM I2S 數(shù)字輸出接口
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