-
第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術?；谠谔蓟鑴?chuàng)新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全面性能設定了基準。
2025-02-20
-
可再生電力：道達爾能源將在15年內為意法半導體法國供電1.5億千瓦時
道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實體購電協(xié)議，為意法半導體位于法國的工廠供應可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時 (TWh)。
2025-02-18
-
功率半導體驅動電源設計（一）綜述
工業(yè)應用中，功率半導體的驅動電源功率不大，設計看似簡單，但要設計出簡單低成本的電路并不容易。這就需要一個集成度高，外圍器件少，功率密度高的DCDC輔助電源方案，減小線路板面積，這對避免受干擾，提高可靠性也有幫助。這是開發(fā)EiceDRIVER? Power 2EP系列的背景。
2025-02-18
-
設計高壓SIC的電池斷開開關
DC總線電壓為400 V或更大的電氣系統(tǒng)，由單相或三相電網功率或儲能系統(tǒng)（ESS）提供動力，可以通過固態(tài)電路保護提高其可靠性和彈性。在設計高壓固態(tài)電池斷開連接開關時，需要考慮一些基本的設計決策。關鍵因素包括半導體技術，設備類型，熱包裝，設備堅固性以及在電路中斷期間管理電感能量。本文討論了選擇功率半導體技術的設計注意事項，并為高壓，高電流電池斷開開關定義了半導體包裝，以及表征系統(tǒng)寄生電感和過度流動保護限制的重要性。
2025-02-16
-
如何測量PMIC的PSRR
PSRR是一個重要參數，可評估LDO在輸入電源中的變化中保持一致輸出電壓的能力。在輸入電源體驗波動的情況下，實現高PSRR至關重要，從而確保輸出電壓的可靠性。下圖1說明了測量PSRR的一般方法。
2025-02-16
-
第15講：高壓SiC模塊封裝技術
SiC芯片可以高溫工作，與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫，其封裝技術相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術做了很大改進，本文帶你詳細了解內部的封裝技術。
2025-02-14
-
意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經濟性。
2025-02-14
-
迎刃而解——華大九天Polas利器應對功率設計挑戰(zhàn)
電源管理集成電路（PMIC）設計涉及電源轉換、電壓調節(jié)、電流管理等核心領域。隨著技術節(jié)點的演進，功率器件面臨著更大的電壓差、更高的電流密度以及更為嚴苛的功率/熱耗散要求；金屬互聯(lián)層的電阻在整體導通電阻中的占比越來越大；異形大金屬圖層以及功率器件拆分方式對參數提取的準確性造成了影響；封裝對芯片內電氣特性的影響亦愈發(fā)顯著。這些因素共同對功率設計在電遷移（EM）、熱性能（Thermal）和導通電阻（RDSon）等可靠性方面帶來了新的挑戰(zhàn)。此外，如何高效地驅動具有較大有效柵極寬度的PowerMOS，以及如何防止上下管開關切換過程中的穿通漏電現象，也成為功率設計領域的核心難題。
2025-02-13
-
貿澤電子推出在線汽車資源中心助力工程師實現創(chuàng)新設計
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的汽車資源中心，為工程師提供設計創(chuàng)新應用所需的工具。汽車行業(yè)正在經歷一場由技術進步推動的快速轉型，SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術。實現這一級別的車輛在未請求駕駛人接管的情況下，可通過升級的激光雷達 (LiDAR)、雷達和攝像頭等傳感器實現完全自主駕駛。這種自主性不僅將重塑我們對交通的認知，更有望提升安全功能、減少交通擁堵，以及增強殘障人士出行的便利性。
2025-02-11
-
意法半導體監(jiān)事會擬在2025 年度股東大會提名新監(jiān)事人選
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，監(jiān)事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結束時任期屆滿的Janet Davidson，擔任意法半導體監(jiān)事一職。
2025-02-08
-
貿澤電子2024年新增逾60家供應商持續(xù)為客戶擴大產品代理陣容
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超過60家供應商，產品代理陣容持續(xù)擴大，為廣大電子設計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿澤為客戶提供各類先進產品，讓設計人員輕松獲得各項新技術，協(xié)助其加快產品上市速度。
2025-02-08
-
意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據 (詳情參閱附錄)。
2025-02-07
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化：CTSD如何重塑現代信號鏈架構
- 【車內消費類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領域的應用
- 基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板，適用于圖像處理、工業(yè)控制場景
- 從硅到碳的跨越：EA10000電源技術路線對比與選型指南
- 智能無線工業(yè)傳感器設計完全指南
- 借力 Mendix 低代碼，加速博世汽車電子數字化轉型
- 自主生態(tài)護城河：數字化轉型的可持續(xù)競爭力構建
- 硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦：AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關稅風暴下車企們的生存法則：漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領汽車技術變革，來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 5mW待機功耗突圍戰(zhàn)！AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
