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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡(jiǎn)稱FPA。
2009-01-08
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09年P(guān)C市場(chǎng)維持正增長(zhǎng) 上網(wǎng)本上升勢(shì)頭迅猛
資策會(huì)信息市場(chǎng)情報(bào)中心(MIC)預(yù)計(jì)，2009年全球整體PC市場(chǎng)仍然維持正增長(zhǎng)，整體出貨規(guī)模約可達(dá)到3億臺(tái)，其中全球筆記本電腦市場(chǎng)出貨將首度超過臺(tái)式機(jī)，而平價(jià)迷你筆記本電腦將會(huì)有倍數(shù)的增長(zhǎng)。
2009-01-08
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場(chǎng)需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實(shí)現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進(jìn)步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進(jìn)行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個(gè)熱路徑，如果采用來自風(fēng)扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
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全球掀起一股MEMS熱
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！
2009-01-01
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網(wǎng)站消息，Aptina公司日前發(fā)布了型號(hào)為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計(jì)，能提供出色的低照度性能，超出人們對(duì)CCD傳感器的預(yù)期需求，而且在夜視環(huán)境下還具有優(yōu)異的近紅外(NIR)響應(yīng)性能。
2008-12-26
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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)加熱應(yīng)用帶來同級(jí)最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發(fā)布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動(dòng)數(shù)碼娛樂設(shè)備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設(shè)備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規(guī)堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業(yè)的一次進(jìn)步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國(guó)市場(chǎng)
據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，法國(guó)MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國(guó)德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國(guó)MEMS客戶提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長(zhǎng)
市場(chǎng)調(diào)查公司美國(guó)iSuppli預(yù)測(cè)，即使汽車需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control：防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場(chǎng)規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。
2008-12-12
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聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺(tái)積電關(guān)系更緊密
聯(lián)發(fā)科布局微機(jī)電(MEMS)市場(chǎng)再下一城，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標(biāo)性的MEMS設(shè)計(jì)大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺(tái)積電投片，加上先前臺(tái)積電透過其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC，因此，未來若此樁合併案正式牽成，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密，并使得臺(tái)積電未來在搶進(jìn)大陸廣大MEMS市場(chǎng)上，較聯(lián)電等業(yè)者更擁有勝算。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實(shí)該項(xiàng)消息。
2008-12-10
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愛發(fā)科09年建薄膜硅太陽(yáng)能電池量產(chǎn)線
愛發(fā)科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽(yáng)能電池一條龍生產(chǎn)線試制出的薄膜硅型太陽(yáng)能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結(jié)晶硅薄膜的串聯(lián)薄膜太陽(yáng)能電池。
2008-12-09
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