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德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前,德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí),從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群,包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核,可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?;?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場而精心優(yōu)化。
2012-03-02
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爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù) 臺(tái)廠將面對(duì)三星更強(qiáng)力挑戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,受DRAM價(jià)格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響,加上日?qǐng)A匯率亦持續(xù)升值加重成本負(fù)擔(dān),全球第3大DRAM供貨商爾必達(dá)(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后,終于無法支撐,于2012年2月27日無預(yù)警申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù),并將進(jìn)行重整。
2012-03-02
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DAC34SH84:德州儀器推出16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),進(jìn)一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比,速度提升 50%,功耗降低 50%,時(shí)鐘速率高達(dá) 1.5 GSPS,單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級(jí),可幫助客戶實(shí)現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器,微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
2012-03-02
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TSW1400/5/6:德州儀器推出最高性能評(píng)估板
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評(píng)估板,為評(píng)估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準(zhǔn)。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評(píng)估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比,它可在提供 2 倍存儲(chǔ)容量的同時(shí),將成本減少75%。此外,用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%,是同類最低成本解決方案,可為快速評(píng)估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡潔的超低成本平臺(tái)。
2012-03-02
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應(yīng)用CC2531的USB接口設(shè)計(jì)
USB接口由于其方便靈活、獨(dú)立供電的特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,實(shí)現(xiàn)了基于USB接口的虛擬串口通信,并以溫度監(jiān)測系統(tǒng)將其引入到實(shí)際工程中來。
2012-03-02
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MP5232:瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺(tái)
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級(jí)無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”)宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴(kuò)展的智能手機(jī)平臺(tái)MP5232。MP5232平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動(dòng)LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
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TCI6636:德州儀器推出面向基站的多標(biāo)準(zhǔn) SoC
我們不妨設(shè)想一下:即便在基站邊緣,數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn);有限的服務(wù)區(qū)已成為過去;基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上,讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC),該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件,可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性,同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋,倍受無線運(yùn)營商及用戶的青睞。
2012-03-01
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電力線通信的典型應(yīng)用與關(guān)鍵技術(shù)
電力線組成了世界上最大的銅線基礎(chǔ)設(shè)施。家庭或辦公大樓的每個(gè)角落都有電源插座,因此電力線是一種全包圍網(wǎng)絡(luò)。電力線通信(Power Line Communication,PLC)技術(shù)就是通過載波方式將模擬或數(shù)字信號(hào)在配電線上進(jìn)行高速傳輸?shù)募夹g(shù)。用電力線作為數(shù)據(jù)傳輸介質(zhì),利用已有的電力配電網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信不需要重新布線,信號(hào)不會(huì)因?yàn)橥ㄟ^建筑物墻壁而受到衰減甚至屏蔽,相對(duì)較為低廉的成本,使這項(xiàng)技術(shù)在電表自動(dòng)抄表系統(tǒng),燈光控制等許多領(lǐng)域受到青睞。
2012-03-01
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本文設(shè)計(jì)了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)由MSP430單片機(jī)、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過JTAG調(diào)試,以及安裝TinyOS操作系統(tǒng),節(jié)點(diǎn)較好地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、無線傳輸以及無線網(wǎng)絡(luò)功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0:德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產(chǎn)品系列,這標(biāo)志著無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無線電,為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合,可幫助定制解決方案充分滿足所有移動(dòng)市場的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝,而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面,與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比,該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%,尺寸縮小 45%,功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02:IDT 推出最新系列低抖動(dòng) SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布,已推出新的低抖動(dòng)硅鍺(SiGe)聲表面(SAW)壓控振蕩器(VCSO)產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合相得益彰,采用更高頻率低抖動(dòng)振蕩器設(shè)計(jì),從而滿足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前,德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外,通過簡化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案,ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2012-02-28
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì)!西部電博會(huì)暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數(shù)到實(shí)測的全面指南
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢:技術(shù)革新與市場機(jī)遇
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項(xiàng)
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數(shù)到實(shí)測的全面指南
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容?
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall