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可控硅調(diào)光技術(shù)創(chuàng)新 實(shí)現(xiàn)出色LED照明
對(duì)于光源來(lái)說(shuō)，調(diào)光是一種相當(dāng)重要的技術(shù)。因?yàn)樗粌H可以提供一個(gè)舒適的照明環(huán)境，更可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排。隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，LED產(chǎn)品的應(yīng)用范圍也將不斷增長(zhǎng)。LED產(chǎn)品必須滿足不同應(yīng)用環(huán)境的需求，因此，LED亮度控制功能也是十分必要的。
2013-05-19
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高性能電解電容器是LED長(zhǎng)壽命的保障
LED是一種壽命極長(zhǎng)的電光源，其使用壽命可以達(dá)到10萬(wàn)小時(shí)。但是，在實(shí)際應(yīng)用中，LED的壽命并不能達(dá)到理想的長(zhǎng)度，有的甚至使用不到一年就已經(jīng)損壞。究其原因，鋁電解電容器是導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電路壽命達(dá)不到要求的關(guān)鍵元素。如果能做出長(zhǎng)壽命電解電容器，使電解電容器的壽命與LED壽命基本相同。那么，電解電容器這塊LED驅(qū)動(dòng)中短板相關(guān)問(wèn)題就可以得到很好的解決。
2013-05-16
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LED燈具TRIAC調(diào)光器被棄用的五大理由
今天之所以半導(dǎo)體供應(yīng)商普遍在推出支持TRIAC調(diào)光的LED驅(qū)動(dòng)器，其實(shí)并不是因?yàn)檫@種調(diào)光方式有什么特別優(yōu)異的性能，只是因?yàn)橄M(fèi)者圖方便，因?yàn)榻裉旌芏鄽W美家庭市場(chǎng)普遍在使用TRIAC調(diào)光器對(duì)白熾燈進(jìn)行調(diào)光，他們希望用LED燈具直接替代白熾燈泡，而不需要對(duì)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行任何改造，亦即不需要進(jìn)行任何重新布線工作。
2013-05-16
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TI新型LED驅(qū)動(dòng)器 實(shí)現(xiàn)高度色彩渲染及超低調(diào)光功能
日前，德州儀器（TI）面向高性能照明推出三款業(yè)界領(lǐng)先DC/DC LED 驅(qū)動(dòng)器，新型LED驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化白色調(diào)節(jié)，增強(qiáng)室內(nèi)外照明的調(diào)光性能與色彩渲染?？蓱?yīng)用于建筑與零售展示等商業(yè)區(qū)域照明、 LED 投影系統(tǒng)及汽車行駛燈等。
2013-05-11
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封裝技術(shù)的概述與比較
目前，封裝技術(shù)在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，通過(guò)對(duì)上一遍文章的了解，我們也大致已經(jīng)對(duì)封裝技術(shù)多多少少有所了解了，現(xiàn)在我們就繼續(xù)來(lái)深入了解封裝技術(shù)，關(guān)于封裝技術(shù)的B功率型LED封裝技術(shù)概述、封裝技術(shù)的功率型LED白光技術(shù)、封裝技術(shù)的LED單芯片封裝、封裝技術(shù)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)、封裝技術(shù)的比較、封裝技術(shù)的微電子封裝技術(shù)、封裝技術(shù)的IC發(fā)展對(duì)微電子封裝推動(dòng)、封裝技術(shù)的COB技術(shù)、封裝技術(shù)的Flipchip技術(shù)。
2013-05-08
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PI推出支持LED照明應(yīng)用的Expert Suite 9.0電源設(shè)計(jì)軟件
近日，Power Integrations宣布推出其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件的更新版本-PI Expert Suite 9.0。新版軟件現(xiàn)在增加了對(duì)其LinkSwitch-PL和LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC以及近期推出的TinySwitch-4離線式開關(guān)IC產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)支持。
2013-05-07
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封裝技術(shù)的作用與技術(shù)
目前，封裝技術(shù)在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，通過(guò)對(duì)上一遍文章的了解，我們也大致已經(jīng)對(duì)封裝技術(shù)多多少少有所了解了，現(xiàn)在我們就繼續(xù)來(lái)深入了解封裝技術(shù)，關(guān)于封裝技術(shù)的作用、內(nèi)存的封裝技術(shù)、內(nèi)存封裝，“品質(zhì)”外衣、3D封裝技術(shù)、先進(jìn)的疊層式3D封裝技術(shù)、LED封裝技術(shù)。
2013-05-07
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封裝技術(shù)的工藝與流程
目前，封裝技術(shù)在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，通過(guò)對(duì)上一遍文章的了解，我們也大致已經(jīng)對(duì)封裝技術(shù)多多少少有所了解了，現(xiàn)在我們就繼續(xù)來(lái)深入了解封裝技術(shù)，關(guān)于封裝技術(shù)的生產(chǎn)工藝、封裝技術(shù)的封裝工藝、LED的封裝的任務(wù)、LED的封裝形式、LED封裝的工藝流程、封裝工藝說(shuō)明（封裝技術(shù)的芯片檢驗(yàn)、擴(kuò)片、點(diǎn)膠、備膠、手工刺片、自動(dòng)裝架、燒結(jié)、壓焊、灌膠封裝、模壓封裝、后固化、切筋和劃片、測(cè)試、包裝）。
2013-05-07
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實(shí)例解析:如何設(shè)計(jì)LED路燈電源
LED路燈是一種固態(tài)冷光源，具有環(huán)保無(wú)污染、耗電少、光效高、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，已經(jīng)逐漸成為道路照明節(jié)能改造的最佳選擇。本文實(shí)例分析四種LED路燈電源設(shè)計(jì)方法，并對(duì)其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析，以便大家選擇合適的設(shè)計(jì)方法。
2013-04-30
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實(shí)例解析:如何檢測(cè)LED系統(tǒng)的EMC和可靠性
LED體積小、耗能低、壽命長(zhǎng)、環(huán)保、低熱量等優(yōu)點(diǎn)，促使其飛速發(fā)展、被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。其中，壽命長(zhǎng)是LED的很重要的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。要保證LED的這一優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)人員就要保證LED系統(tǒng)的良好的EMC和可靠性。本文根據(jù)實(shí)例解析如何檢測(cè)LED系統(tǒng)的EMC和可靠性。
2013-04-29
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減少LED壽命損耗的關(guān)鍵之一：提高LED測(cè)試效率
LED產(chǎn)品可謂是五花八門。上游的芯片是LED的技術(shù)核心，它的光電性能、體積厚度都決定了封裝出燈珠的品質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域；LED light bar、LED背光源以及下游的LED手機(jī)、電腦、電視機(jī)顯示屏和LED燈具等成品，所有這些LED產(chǎn)品都無(wú)一不需要進(jìn)行多種光電測(cè)試。
2013-04-28
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第四講：如何提高LED壽命？
LED作為新型綠色照明技術(shù)，其光效高、能耗低、壽命長(zhǎng)、光衰小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸被應(yīng)用于各種領(lǐng)域。特別是LED向消費(fèi)者提出的25年無(wú)需更換的承諾，更是成為LED的一個(gè)最大的賣點(diǎn)。因此，如何提高LED使用壽命，就成為設(shè)計(jì)者必須注重的問(wèn)題。本期大講臺(tái)為你解析如何去提高LED壽命。
2013-04-28
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