
羅姆榮獲歌爾頒發(fā)的聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)
發(fā)布時(shí)間:2019-07-25 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆近日榮獲歌爾股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾”)頒發(fā)的“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)是為了表彰積極開(kāi)展與歌爾的聯(lián)合創(chuàng)新,助力歌爾打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的供應(yīng)商。羅姆因在傳感器模組等領(lǐng)域與歌爾進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)、持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新業(yè)績(jī)突出而獲此殊榮。

羅姆與歌爾在分立半導(dǎo)體、IC方面的合作超過(guò)十年,在客戶(hù)戰(zhàn)略上高度協(xié)同一致,聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)共贏。在新技術(shù)、新工藝、新材料等方面進(jìn)行較高優(yōu)先權(quán)合作,研發(fā)早期參與,并展開(kāi)全面高頻次技術(shù)交流,分享行業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)路標(biāo)。就傳感器模組、微投影模組領(lǐng)域的傳感器芯片、測(cè)血氧用LED、VCSEL等高新技術(shù)展開(kāi)合作以及對(duì)重要客戶(hù)進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)。
超小型、薄型電子元器件支撐著向多功能化發(fā)展的智能、可穿戴式終端等移動(dòng)設(shè)備的進(jìn)化。作為行業(yè)技術(shù)引領(lǐng)者,羅姆進(jìn)一步追求小型化技術(shù),以RASMID系列和PICOLED系列為代表,憑借從無(wú)源元件到分立式元器件、IC、模塊等廣泛產(chǎn)品,不斷完善世界級(jí)超小型元器件的產(chǎn)品陣容,為移動(dòng)設(shè)備的小型化、高性能化發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
今后,羅姆將繼續(xù)以長(zhǎng)年不斷積累起來(lái)的技術(shù)力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎(chǔ),通過(guò)集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的扎實(shí)的技術(shù)支持、客戶(hù)服務(wù)體制,與客戶(hù)構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系,作為扎根中國(guó)的企業(yè),為提高客戶(hù)產(chǎn)品實(shí)力、客戶(hù)業(yè)務(wù)發(fā)展以及中國(guó)的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻(xiàn)。
關(guān)于羅姆(ROHM)
羅姆(ROHM)成立于1958年,由最初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開(kāi)始,歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,已成為全球知名的半導(dǎo)體廠商。羅姆的企業(yè)理念是:“我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無(wú)論遇到多大的困難,都將為國(guó)內(nèi)外用戶(hù)源源不斷地提供大量?jī)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并為文化的進(jìn)步與提高作出貢獻(xiàn)”。
羅姆的生產(chǎn)、銷(xiāo)售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域,其中包括IC、分立式元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業(yè)中,羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許,成為系統(tǒng)IC和最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。
推薦閱讀:
特別推薦
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看!從驅(qū)動(dòng)到熱管理:MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn):非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū):探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析:從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
技術(shù)文章更多>>
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境:無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析:原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解:雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索