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SSMCX：Molex超小型收音機應(yīng)用的連接器
Molex推出在3.00mm間距8位同軸連接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系統(tǒng)設(shè)計用于線到板應(yīng)用，具有4端口和8端口選項。Molex加入了主動式鎖銷，以及PCB側(cè)的穿孔式焊腳，增加其穩(wěn)定性。該PCB連接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。
2008-07-01
SSMCX 連接器 connector
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SSMCX：Molex超小型收音機應(yīng)用的連接器
Molex推出在3.00mm間距8位同軸連接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系統(tǒng)設(shè)計用于線到板應(yīng)用，具有4端口和8端口選項。Molex加入了主動式鎖銷，以及PCB側(cè)的穿孔式焊腳，增加其穩(wěn)定性。該PCB連接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。
2008-07-01
SSMCX 連接器 connector
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EMIF06-AUD01F2：意法半導(dǎo)體音頻濾波器與ESD保護產(chǎn)品
意法半導(dǎo)體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
2008-07-01
EMIF06-AUD01F2 濾波器 ESD保護 便攜應(yīng)用
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EMIF06-AUD01F2：意法半導(dǎo)體音頻濾波器與ESD保護產(chǎn)品
意法半導(dǎo)體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
2008-07-01
EMIF06-AUD01F2 濾波器 ESD保護 便攜應(yīng)用
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ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標(biāo)為電源、工業(yè)、消費類以及測試和測量應(yīng)用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應(yīng)用
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ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標(biāo)為電源、工業(yè)、消費類以及測試和測量應(yīng)用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應(yīng)用
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ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
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2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應(yīng)用
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IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標(biāo)準(zhǔn)電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
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IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標(biāo)準(zhǔn)電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
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