-
英飛凌第三代高速600V和1200V IGBT打破開關(guān)和效率界限
英飛凌近日推出600V和1200V高速3(第三代)IGBT產(chǎn)品系列,適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用。它相對于上一代器件,總關(guān)斷損耗降低35%,可滿足開關(guān)頻率高達(dá)100kHz的應(yīng)用需求。
2010-05-24
英飛凌 IGBT 開關(guān) 高頻應(yīng)用
-
ZEPHYR(TM) 數(shù)字式氣流傳感器:霍尼韋爾提供業(yè)界最精準(zhǔn)氣流讀數(shù)
霍尼韋爾于推出霍尼韋爾 Zephyr(TM) 數(shù)字式氣流傳感器,它們能在傳感器工作范圍內(nèi)提供業(yè)界最精確的氣流讀數(shù)。新的 HAF 系列產(chǎn)品提供高準(zhǔn)確度的數(shù)字式輸出、增強(qiáng)的可靠性和可重復(fù)的測量結(jié)果,能滿足很多醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用規(guī)范的要求。
2010-05-20
cntsnew 氣流傳感器 工業(yè)應(yīng)用 醫(yī)療電子
-
日本開發(fā)出采用固體電解質(zhì)的色素增感型太陽能電池
日本Eamex與九州大學(xué)工學(xué)研究院應(yīng)用化學(xué)部門機(jī)能組織化學(xué)教授山田淳公布,開發(fā)出了采用固體電解質(zhì)的色素增感型太陽能電池。目前能量轉(zhuǎn)換效率雖只有1%左右,但“通過優(yōu)化技術(shù),估計提高到10%左右不成問題”。
2010-05-20
Eamex 固體電解質(zhì) 太陽能電池 離子共振 九州大學(xué)
-
世博推動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
太陽能光伏發(fā)電、新能源汽車、RFID電子門票、江水源熱泵……2010年舉行的上海世博會致力打造“科技世博”,世博會后這些新技術(shù)是否可以得到后續(xù)發(fā)展和利用?在5月9日舉行的世博科技專題新聞發(fā)布會上,上海市科委主任壽子琪表示,上海世博會“科技世博”的打造絕不是作秀,在后世博時期,各項技術(shù)都將在上海...
2010-05-20
世博會 新興產(chǎn)業(yè) 新能源 光伏 低碳 LED
-
HBLED的新應(yīng)用
隨著高亮度LED功率的增加,它們催生了很多新的應(yīng)用,從建筑照明到醫(yī)療產(chǎn)品。能源之星照明標(biāo)準(zhǔn)正在逐步關(guān)注總體系統(tǒng)效率。本文介紹HBLED在建筑和醫(yī)療產(chǎn)品上的應(yīng)用
2010-05-19
HBLED SSL系統(tǒng) 能源之星
-
Allsensors推出高敏感度的低電壓壓力傳感器MLV系列
MLV系列毫伏壓力傳感器采用公司的CoBeam2技術(shù),有助于降低封裝應(yīng)力以及顯著改善位置靈敏度。
2010-05-18
Allsensors 傳感器 MLV
-
電子書與平板電腦在中國的市場機(jī)會有多少?
今年市場上談?wù)撦^多的有兩個大熱門,一個是以亞馬遜Kindle為代表的電子書,另一個是以蘋果iPad為代表的平板電腦。一向嗅覺靈敏的山寨廠商也感到了其中蘊含的市場商機(jī)。
2010-05-18
電子書 平板電腦
-
TDK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q
DK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
-
Semtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x
emtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x,SX864x電容式觸摸傳感器IC平臺采用8和12通道模型和具有集成的LED驅(qū)動器,適合用于按鈕、滑塊和車輪控制應(yīng)用中。平臺上的7個IC中每個IC電容模擬接口具有非常高精度的ADC,提供優(yōu)良靈敏度,能和厚度超過5 mm的覆蓋材料一起工作,提供強(qiáng)大和ESD免疫系統(tǒng)設(shè)...
2010-05-18
Semtech SX864x
- 精度?帶寬?抗噪!三大維度解鎖電壓放大器場景適配密碼
- 晶振如何起振:深入解析石英晶體的壓電效應(yīng)
- 安森美SiC Cascode技術(shù):共源共柵結(jié)構(gòu)深度解析
- 工程師必看:晶振起振檢測全攻略
- 基于龍芯1D的智能水表,無機(jī)械結(jié)構(gòu)+NB-IoT遠(yuǎn)程監(jiān)測技術(shù)解析
- 電子系統(tǒng)設(shè)計必讀——基準(zhǔn)電壓源選型指南
- 獨石電容技術(shù)全景解析——從成本到選型的工程實踐指南
- 高結(jié)溫IC設(shè)計避坑指南:5大核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略
- 普通鐵磁材料對3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑
- 3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化:多維度降本策略解析
- 雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊!意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計算格局
- 聚焦智能聽力健康智能化,安森美北京聽力學(xué)大會展示創(chuàng)新解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall