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互連技術(shù)

MLZ2012-H：TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。

2011-02-22

MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈數(shù)碼相機(jī) 攝像機(jī) 去耦

手機(jī)中的連接器設(shè)計

手機(jī)雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多了。手機(jī)應(yīng)用時，有時要外接一些設(shè)備，如：充電器、耳機(jī)或麥克風(fēng)、調(diào)制解調(diào)器、車載免提插座等等，都離不開連接器。本文主要講解手機(jī)中的連接器設(shè)計...

2011-02-22

連接器手機(jī) SIM卡 I/O Molex

電子制造顯優(yōu)勢，移動互聯(lián)很給力

第九屆天津手機(jī)展推動2011年手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁向移動互聯(lián)新時代

2011-02-21

第九屆天津手機(jī)展推動2011年手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁向移動互聯(lián)新時代

天津手機(jī)展直擊芯片、信息顯示器件，專業(yè)觀眾大集合

2011-02-21

天津手機(jī)展直擊芯片、信息顯示器件專業(yè)觀眾大集合

天津手機(jī)展注重移動互聯(lián)應(yīng)用，首推Android論壇和創(chuàng)新應(yīng)用大賽

2011-02-21

天津手機(jī)展注重移動互聯(lián)應(yīng)用首推Android論壇和創(chuàng)新應(yīng)用大賽

首屆環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展，重拳出擊

2011-02-21

首屆環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展重拳出擊

2011中國國際消費電子博覽會

2011-02-21

2011中國國際消費電子博覽會

光纖連接器及其應(yīng)用、性能和終端要求淺析

在本文中我們將介紹用戶光纖連接器(SC)、直通式光纖連接器(ST)、固定式光纖連接器(FC)與LC光纖連接器及其應(yīng)用、性能和終端要求。

2011-02-21

光纖光纖連接器應(yīng)用終端選擇

串聯(lián)電感--連接器怎么產(chǎn)生電磁干擾

這里因為電感LG2只隨連接器B與D之間距離的對數(shù)值的增加而增加，而環(huán)路G2面積的增加直接正比于連接器B和D的距離。電感的增加雖然使得流過G2的電流減少，但是環(huán)路面積增大導(dǎo)致增加的輻射要大得多。連接器B和D 之間距離的增大實際上會使輻射問題更加惡化。

2011-02-18

連接器電感電磁干擾

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串聯(lián)電感--連接器怎么產(chǎn)生電磁干擾

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