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USB充電器的過去與現(xiàn)在:Type-C達(dá)到能源效率標(biāo)準(zhǔn)
在計(jì)劃寫本篇博客時(shí),我在谷歌趨勢中輸入了“Type-C”。如圖1所示,自2015年以來對(duì)這一詞語的興趣一直在上升。USB Type-C設(shè)備在現(xiàn)實(shí)世界中也越來越流行,許多流行的手機(jī)和平板電腦采用USB Type-C接口。我預(yù)計(jì)在未來幾年采用USB Type-C接口的產(chǎn)品將迅速增加。
2021-01-20
USB充電器 Type-C 能源效率
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使用專用并行充電器實(shí)現(xiàn)合算的快速充電
如今,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要對(duì)電源管理更加精通。因?yàn)楣δ芎蛻?yīng)用數(shù)量不斷增加,對(duì)電池容量的要求也會(huì)更高。用戶也要求較短的充電時(shí)間,這需要更快的充電電流。
2021-01-20
充電器 快速充電
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智能移動(dòng)電源支持高電壓充電
移動(dòng)電源正變得越來越受歡迎,因?yàn)殡姵厝萘縿龠^諸如智能手機(jī)和平板電腦的個(gè)人電子設(shè)備的運(yùn)行功率。高性能CPU、大尺寸和高分辨率的顯示面板也使得運(yùn)行時(shí)間縮短。這催生了諸如移動(dòng)電源的快速備用電池的需求。
2021-01-19
智能移動(dòng)電源 高電壓充電
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LDO能否提高小型照相機(jī)的照片質(zhì)量
數(shù)字照相電子設(shè)備變得越來越便攜,集成到高質(zhì)量的解決方案。照相機(jī)應(yīng)用的高性能與小型尺寸常常受到照相機(jī)中為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器供電的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器的影響。圖1為智能手機(jī)中照相機(jī)電路示例。
2021-01-19
LDO 照相機(jī) 照片質(zhì)量
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前Intel新思全球技術(shù)高管加入中國芯片IP新銳公司,助推后者全球化部署
2021年1月18日—— 先進(jìn)工藝芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技有限公司(以下簡稱“芯耀輝”)宣布任命安華(Anwar Awad)先生擔(dān)任芯耀輝全球總裁,全面負(fù)責(zé)技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)略實(shí)施,管理國際研發(fā)團(tuán)隊(duì),及領(lǐng)導(dǎo)公司并購戰(zhàn)略。隨著安華先生的加入,芯耀輝得以加速全球化部署的腳步,全面提速先進(jìn)芯片IP技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)...
2021-01-18
Intel 技術(shù)高管 芯耀輝
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解鎖12億小目標(biāo)之后,移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的增速將如何持續(xù)?
在2020年上半年,工信部辦公廳印發(fā)了《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》,《通知》提出到2020年底,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億。而根據(jù)我們調(diào)研的信息來看,移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的連接量達(dá)到了這個(gè)目標(biāo)。
2021-01-18
移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
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貿(mào)澤電子推出全新LoRaWAN技術(shù)資源網(wǎng)站
2021年1月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了一個(gè)全新資源網(wǎng)站,專門用于介紹LoRaWAN?標(biāo)準(zhǔn)及其功能、應(yīng)用與相關(guān)產(chǎn)品。歡迎點(diǎn)擊https://resources.mouser.com/lora,即可訪問這個(gè)全新的綜合性網(wǎng)站。
2021-01-18
貿(mào)澤電子 LoRaWAN技術(shù) 網(wǎng)站
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RFID傳感標(biāo)簽:優(yōu)勢互補(bǔ),釋放更大可能性
隨著應(yīng)用場景的不斷深化和增多,RFID標(biāo)簽在工藝技術(shù)和產(chǎn)品形態(tài)上都有了新的迭代變化??傮w而言,超高頻RFID技術(shù)發(fā)展主要有三個(gè)方向:定位、加密和傳感器集成。對(duì)此,可以毫不夸張地說,新型傳感標(biāo)簽重新定義了RFID標(biāo)簽。
2021-01-18
RFID傳感標(biāo)簽 MEMS
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定義2021年安卓旗艦,小米11搭載高通驍龍888“輕裝上陣”
2020年12月28日,搭載新一代高通驍龍8885G移動(dòng)平臺(tái)的小米11正式發(fā)布,在這款“輕裝上陣”的小米旗艦身上,或許能探尋到未來智能手機(jī)的突破性形態(tài)。
2021-01-18
安卓旗艦 驍龍888 小米11
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