-
ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標為電源、工業(yè)、消費類以及測試和測量應(yīng)用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應(yīng)用
-
ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標為電源、工業(yè)、消費類以及測試和測量應(yīng)用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應(yīng)用
-
VHP203：Vishay 新型密封式微型超高精度Z 箔電阻
為滿足高可靠性應(yīng)用中對性能的長期穩(wěn)定性的需求，Vishay推出新型密封式 VHP203微型超高精度 Z 箔電阻。這款新型器件在 0°C～+60°C范圍內(nèi)具有 ±0.05 ppm/°C 的低絕對 TCR、額定功率時 ±5 ppm 的出色功率系數(shù)、±0.001% 的容差，以及 ±0.002% (20 ppm) 的負載壽命穩(wěn)定性。
2008-06-27
VHP203 Z 箔電阻
-
IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
-
CSM2512S：Vishay新型表面貼裝Power Metal Strip電阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面貼裝Power Metal Strip電阻，該電阻可在額定功率及+70oC的條件下保持長達2,000小時的±0.05%負載壽命穩(wěn)定性， 在–55oC至+125oC及25oC參考溫度條件下實現(xiàn)±15 PPM/oC的絕對TCR ，以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip電阻
-
CSM2512S：Vishay新型表面貼裝Power Metal Strip電阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面貼裝Power Metal Strip電阻，該電阻可在額定功率及+70oC的條件下保持長達2,000小時的±0.05%負載壽命穩(wěn)定性， 在–55oC至+125oC及25oC參考溫度條件下實現(xiàn)±15 PPM/oC的絕對TCR ，以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip電阻
-
NS-34R：Epson Toyocom高性能的表面聲波(SAW)諧振器
Epson Toyocom將表面聲波（SAW）諧振器的設(shè)計技術(shù)和超精密制造技術(shù)相融合，開發(fā)出以基波對應(yīng)振蕩頻率為2.5GHz的高頻、同時達到±200×10-6的高度頻率穩(wěn)定度的表面聲波（SAW）諧振器NS-34R。計劃在2008年度內(nèi)實現(xiàn)商品化。
2008-06-25
NS-34R 表面聲波諧振器SAW
-
NS-34R：Epson Toyocom高性能的表面聲波(SAW)諧振器
Epson Toyocom將表面聲波（SAW）諧振器的設(shè)計技術(shù)和超精密制造技術(shù)相融合，開發(fā)出以基波對應(yīng)振蕩頻率為2.5GHz的高頻、同時達到±200×10-6的高度頻率穩(wěn)定度的表面聲波（SAW）諧振器NS-34R。計劃在2008年度內(nèi)實現(xiàn)商品化。
2008-06-25
NS-34R 表面聲波諧振器SAW
-
D2TO35：Vishay 新型35W厚膜功率電阻
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻，該器件采用易于安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。
2008-06-25
D2TO35 厚膜電阻
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
- 專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
- 安森美SiC Cascode技術(shù)：共源共柵結(jié)構(gòu)深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應(yīng)
- 精度?帶寬?抗噪！三大維度解鎖電壓放大器場景適配密碼
- 低排放革命！貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
