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汽車電子

S-8205A/B：精工電子展出用于電動工具之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池保護 IC

精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即將在3月15到17日展出及演示應(yīng)用于電動工具上之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池串聯(lián)用電池保護IC。

2011-03-15

S-8205A/B 精工電子鋰電池電路保護電源管理

安森美半導(dǎo)體汽車解決方案瞄準(zhǔn)中國繁榮的汽車制造業(yè)

2010年，中國汽車銷售增長32%，創(chuàng)造了銷量達(dá)1,806萬輛的新紀(jì)錄。這一紀(jì)錄確立了中國成為世界最大、最重要的汽車市場的地位，而中國市場對世界領(lǐng)先的技術(shù)專長和本地化產(chǎn)品及服務(wù)也有著強勁的需求。

2011-03-14

汽車電子安森美半導(dǎo)體

靜電防護與電磁兼容性

靜電作為一種近場自然危害源，給人類社會已經(jīng)造成了重大損失和危害。1969年底在不到一個月的時間里，由于靜電放電(EsD)引發(fā)荷蘭、挪威、英國三艘20萬噸超級油輪洗艙時相繼發(fā)生爆炸；靜電放電曾使國際通訊衛(wèi)星II—F1Iv—F8及美國的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛(wèi)星等數(shù)十額衛(wèi)星發(fā)生故障，不能正常飛行...

2011-03-11

靜電電磁兼容性普銳馬

第六講汽車連接器應(yīng)用案例

本講從汽車連接器的四大基本結(jié)構(gòu)入手，介紹汽車連接器的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，針對汽車連接器的穩(wěn)定性評估問題，對汽車連接器的三種故障模式進(jìn)行了解析，并解讀了汽車連接器的發(fā)展變化情況，最后針對這種發(fā)展變化帶來的市場需求，給出相應(yīng)的汽車連接器應(yīng)用實例。

2011-03-10

汽車連接器連接器汽車連接器應(yīng)用

完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼

ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個方面。目前在32位MCU市場，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會成為未來32位MCU市場的唯一選擇？就此問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導(dǎo)體...

2011-03-10

ARM Cortex 富士通新8FX MCU系列產(chǎn)品蔡振宇

SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外，該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...

2011-03-10

SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET

智能手機占汽車導(dǎo)航主導(dǎo)地位

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年基于智能手機的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)占汽車導(dǎo)航銷量的比例將接近50%，取代in-dash系統(tǒng)和便攜導(dǎo)航設(shè)備先前占據(jù)的主導(dǎo)地位。

2011-03-10

智能手機汽車導(dǎo)航便攜導(dǎo)航設(shè)備

汽車電子新機遇

汽車電子化被認(rèn)為是汽車技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中的一次革命，汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志。中國汽車電子行業(yè)潛力巨大。據(jù)統(tǒng)計，汽車電子產(chǎn)品占整車價值的比例已由上世紀(jì)80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高檔轎車已占30%以上。有關(guān)的市場調(diào)查報告分析，這個比例還在不斷增長，預(yù)計一...

2011-03-10

汽車電子汽車電子市場汽車電子機遇

板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇

目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負(fù)載點的地方進(jìn)行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進(jìn)而為封裝技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。

2011-03-09

電源模塊板載開放式封閉式

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