國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出，生成式AI需求的爆發(fā)正推動全球芯片制造產(chǎn)能加速擴張。預計至2028年，全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達1,110萬片，2024-2028年復合增長率達7%。其中，7nm及以下先進制程產(chǎn)能增速尤為顯著，將從2024年的每月85萬片增至2028年的140萬片，年復合增長率14%（行業(yè)平均的2倍），占全球總產(chǎn)能比例提升至12.6%。

據(jù)供應鏈消息確認，高通新一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen 2（代號SM8850）將首次采用雙軌代工策略：臺積電負責基于N3P（3nm增強版）工藝的通用版本，供應主流安卓廠商；而三星則承接其2nm工藝（SF2）專屬版本，專供2026年三星Galaxy S26系列旗艦機。此舉標志著高通打破臺積電獨家代工依賴，三星先進制程首次打入頭部客戶供應鏈。

在AI算力需求爆發(fā)性增長的浪潮下，存儲巨頭美光科技交出超預期答卷。其2025財年第三季度營收達93億美元，創(chuàng)歷史新高，其中高帶寬內(nèi)存（HBM）業(yè)務以環(huán)比50%的增速成為核心引擎。憑借全球首款12層堆疊HBM3E的量產(chǎn)突破，美光不僅獲得AMD、英偉達等頭部客戶訂單，更計劃在2025年末將HBM市占率提升至24%，直逼行業(yè)雙寡頭。隨著下一代HBM4基于1β制程的性能優(yōu)勢驗證完成，一場由技術(shù)迭代驅(qū)動的存儲市場格局重構(gòu)已然開啟。

隨著汽車智能化升級，高保真低延遲高集成度的音頻系統(tǒng)成為智能座艙的核心需求。意法半導體（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D車規(guī)級D類音頻功放，以2MHz高頻開關技術(shù)數(shù)字輸入接口及先進診斷功能，為車載音頻設計帶來突破性解決方案。

隨著汽車智能化電動化進程加速，自動駕駛（AD）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等關鍵技術(shù)模塊已成為現(xiàn)代車輛標配。這些系統(tǒng)依賴于大量高性能電子控制單元（ECU）和傳感器，導致車內(nèi)電子元件數(shù)量激增。作為電路穩(wěn)壓濾波的核心元件，多層片式陶瓷電容器（MLCC）的需求隨之水漲船高，尤其是在集成電路（IC）周邊，對大容量電容的需求尤為迫切。然而，有限的電路板空間與日益增長的元件數(shù)量及性能要求形成了尖銳矛盾，元件的高性能化與小型化成為行業(yè)亟待攻克的關鍵難題。

2025年Q1工業(yè)富聯(lián)營收達1604.15億元（同比+35.16%），凈利潤52.31億元（同比+24.99%）。核心增長引擎來自云計算部門：云端服務商（CSP）客戶營收同比激增超60%，品牌客戶增長超30%。其中AI服務器與通用服務器營收增速均突破50%，反映AI算力基礎設施需求進入高速擴張期。