國(guó)際知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發(fā)布研究報(bào)告，對(duì)全球人工智能（AI）芯片核心封裝技術(shù)——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的未來(lái)需求做出了重要預(yù)測(cè)。報(bào)告指出，隨著AI應(yīng)用的持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，全球市場(chǎng)對(duì)CoWoS晶圓的總需求量將達(dá)到約100萬(wàn)片（以12英寸晶圓計(jì)）。在這一龐大的需求版圖中，圖形處理器（GPU）巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）將繼續(xù)扮演核心角色，預(yù)計(jì)將占據(jù)其中約60%的產(chǎn)能份額，凸顯其在AI芯片領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先地位。

美東時(shí)間7月29日，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭泰瑞達(dá)（TER）發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收達(dá)6.518億美元（截至6月29日），超出華爾街6.499億美元的平均預(yù)期。受此利好消息影響，公司股價(jià)在盤(pán)后交易中躍升3.5%，刷新年內(nèi)高點(diǎn)。

近年來(lái)，人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心提出了更高要求，尤其是在計(jì)算和內(nèi)存性能方面。然而，高昂的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）成本成為制約AI算力擴(kuò)展的關(guān)鍵瓶頸。硅谷芯片初創(chuàng)公司Enfabrica近日發(fā)布了一款名為EMFASYS的創(chuàng)新系統(tǒng)，旨在通過(guò)優(yōu)化內(nèi)存架構(gòu)降低AI數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本，同時(shí)保持高性能。

LG顯示（LG Display）近日宣布，計(jì)劃從2025年開(kāi)始大幅減少其電視OLED面板所使用的顯示驅(qū)動(dòng)器IC（DDI）數(shù)量。該公司將通過(guò)引入雙倍速率驅(qū)動(dòng)（DRD）技術(shù)，將DDI中的源驅(qū)動(dòng)器IC信號(hào)傳輸速率提升一倍，從而使得面板所需的DDI數(shù)量減少50%。這一技術(shù)調(diào)整將首先應(yīng)用于65英寸及更大尺寸的電視OLED面板。

據(jù)彭博社7月30日?qǐng)?bào)道，美國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司Groq正接近完成新一輪6億美元融資，由奧斯汀風(fēng)投公司Disruptive領(lǐng)投，沙特AI企業(yè)Humain或參與跟投。若交易達(dá)成，Groq的估值將在九個(gè)月內(nèi)翻倍至60億美元，成為AI芯片領(lǐng)域最具潛力的挑戰(zhàn)者之一。

據(jù)摩根大通最新研究報(bào)告顯示，蘋(píng)果公司計(jì)劃于2026年9月推出旗下首款可折疊iPhone，預(yù)計(jì)將采用書(shū)本式內(nèi)折設(shè)計(jì)，配備7.8英寸柔性內(nèi)屏和5.5英寸外屏。分析師認(rèn)為，該產(chǎn)品的發(fā)布將顯著提振iPhone銷量，并創(chuàng)造高達(dá)650億美元的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。