國際知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發(fā)布研究報告，對全球人工智能（AI）芯片核心封裝技術(shù)——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的未來需求做出了重要預測。報告指出，隨著AI應用的持續(xù)爆發(fā)式增長，預計到2026年，全球市場對CoWoS晶圓的總需求量將達到約100萬片（以12英寸晶圓計）。在這一龐大的需求版圖中，圖形處理器（GPU）巨頭英偉達（NVIDIA）將繼續(xù)扮演核心角色，預計將占據(jù)其中約60%的產(chǎn)能份額，凸顯其在AI芯片領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先地位。

美東時間7月29日，全球半導體測試設(shè)備龍頭泰瑞達（TER）發(fā)布2024年第二季度財報，營收達6.518億美元（截至6月29日），超出華爾街6.499億美元的平均預期。受此利好消息影響，公司股價在盤后交易中躍升3.5%，刷新年內(nèi)高點。

近年來，人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展對數(shù)據(jù)中心提出了更高要求，尤其是在計算和內(nèi)存性能方面。然而，高昂的高帶寬存儲器（HBM）成本成為制約AI算力擴展的關(guān)鍵瓶頸。硅谷芯片初創(chuàng)公司Enfabrica近日發(fā)布了一款名為EMFASYS的創(chuàng)新系統(tǒng)，旨在通過優(yōu)化內(nèi)存架構(gòu)降低AI數(shù)據(jù)中心的運營成本，同時保持高性能。

LG顯示（LG Display）近日宣布，計劃從2025年開始大幅減少其電視OLED面板所使用的顯示驅(qū)動器IC（DDI）數(shù)量。該公司將通過引入雙倍速率驅(qū)動（DRD）技術(shù)，將DDI中的源驅(qū)動器IC信號傳輸速率提升一倍，從而使得面板所需的DDI數(shù)量減少50%。這一技術(shù)調(diào)整將首先應用于65英寸及更大尺寸的電視OLED面板。

據(jù)彭博社7月30日報道，美國AI芯片初創(chuàng)公司Groq正接近完成新一輪6億美元融資，由奧斯汀風投公司Disruptive領(lǐng)投，沙特AI企業(yè)Humain或參與跟投。若交易達成，Groq的估值將在九個月內(nèi)翻倍至60億美元，成為AI芯片領(lǐng)域最具潛力的挑戰(zhàn)者之一。

據(jù)摩根大通最新研究報告顯示，蘋果公司計劃于2026年9月推出旗下首款可折疊iPhone，預計將采用書本式內(nèi)折設(shè)計，配備7.8英寸柔性內(nèi)屏和5.5英寸外屏。分析師認為，該產(chǎn)品的發(fā)布將顯著提振iPhone銷量，并創(chuàng)造高達650億美元的市場機會。