在萬物互聯(lián)與智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以顛覆性創(chuàng)新奏響行業(yè)強音。4月25日，這場歷時10天、橫跨七城的科技盛宴在深圳迎來高潮，以"創(chuàng)新驅(qū)動AI、新能源與車用科技"為主題，匯聚全球頂尖行業(yè)領袖，首次公開七大核心產(chǎn)品矩陣，展現(xiàn)從芯片設計到智能生態(tài)的全鏈條創(chuàng)新能力，為半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入新動能。

在2025年北美技術研討會上，臺積電正式宣布其A14（1.4nm）工藝將于2028年量產(chǎn)，并明確表示無需依賴ASML最新一代High NA EUV光刻機。這一決策背后，折射出全球半導體巨頭在技術路線、成本控制和市場競爭中的深層博弈。

隨著AIoT技術的快速落地，智能設備對高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持續(xù)攀升。華北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭載Intel? Alder Lake-N系列及Core? i3-N305處理器，以高能效比設計、工業(yè)級可靠性及豐富的接口配置，成為輕量級邊緣AI計算的理想選擇。該主板支持DDR5內(nèi)存、多模態(tài)擴展接口及寬溫運行環(huán)境，可廣泛應用于智能家居、工業(yè)自動化、智慧零售等場景，助力產(chǎn)業(yè)智能化升級。

作為全球半導體沉積設備領域的龍頭企業(yè)，荷蘭ASM國際（ASMI）近日發(fā)布2024年第一季度財報，展現(xiàn)強勁增長動能。財報顯示，公司當季新增訂單額達8.34億歐元（按固定匯率計算），同比增長14%，顯著超出市場預期的8.08億歐元。這一表現(xiàn)主要受益于人工智能芯片制造設備需求激增與中國市場的戰(zhàn)略性突破，同時反映出半導體產(chǎn)業(yè)技術迭代與地緣經(jīng)濟博弈的雙重影響。

隨著汽車智能化加速，車載攝像頭、激光雷達、顯示屏等傳感器數(shù)量激增，數(shù)據(jù)傳輸帶寬需求呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)國際廠商基于私有協(xié)議（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）壟斷車載SerDes市場，導致車企供應鏈彈性不足、成本高企。2025年4月，納芯微電子發(fā)布基于HSMT公有協(xié)議的全鏈路國產(chǎn)化SerDes芯片組（NLS9116加串器與NLS9246解串器），通過協(xié)議解耦、性能優(yōu)化與供應鏈自主可控，為ADAS、智能座艙等場景提供高性價比解決方案，標志著國產(chǎn)車規(guī)級芯片從“跟跑”邁向“并跑” 。

格科微電子（688728.SH）2024年度財務報告顯示，公司年度營收突破63.83億元人民幣，實現(xiàn)35.9%的同比增幅，歸母凈利潤呈幾何級增長達1.87億元，EBITDA指標躍升107.13%至14.15億元。這種爆發(fā)式增長源自其在CMOS圖像傳感器(CIS)領域?qū)嵤┑?quot;技術錨定+場景穿透"雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，特別是在高像素產(chǎn)品矩陣構建和新興應用市場開拓方面取得突破性進展。