在2024年6月17日，LG Display（LG顯示）董事會正式批準(zhǔn)了一項戰(zhàn)略投資計劃，金額高達1.26萬億韓元（約9.169億美元），旨在開發(fā)下一代OLED顯示技術(shù)。根據(jù)公司公告，這筆資金將從2025年6月17日開始投入使用，持續(xù)至2027年6月30日，主要集中于韓國坡州的生產(chǎn)基地。公司發(fā)言人強調(diào)，該投資不會影響其此前啟動的財務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化舉措，后者旨在通過業(yè)務(wù)組合調(diào)整提升運營效率。

臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠（Fab 21）已于2025年6月完成首批4nm制程晶圓生產(chǎn)，數(shù)量達2萬片，涵蓋英偉達Blackwell AI GPU、蘋果下一代A系列移動處理器及AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心芯片。此舉標(biāo)志著美國首次實現(xiàn)尖端制程本土化量產(chǎn)，但晶圓仍需運往中國臺灣進行CoWoS先進封裝，凸顯美國后端產(chǎn)業(yè)鏈短板。

6月17日，亞馬遜AWS與韓國SK集團聯(lián)合宣布，將在韓國蔚山市建設(shè)總電力容量達103兆瓦的超級AI數(shù)據(jù)中心。該項目規(guī)劃部署60,000顆高端GPU，建成后將成為韓國規(guī)模最大的人工智能計算基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)項目規(guī)劃文件顯示，項目總投資額達45億美元，其中AWS單獨注資40億美元，預(yù)計2027年11月完成一期41兆瓦供電系統(tǒng)建設(shè)，2029年2月實現(xiàn)全容量運營。

隨著大模型訓(xùn)練與推理需求激增，AI芯片單卡算力持續(xù)攀升，高功耗帶來的高溫升問題已成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。實驗數(shù)據(jù)表明，當(dāng)芯片工作溫度接近70-80℃時，溫度每升高10℃，其性能將驟降約50%。傳統(tǒng)風(fēng)冷及均溫板（VC）技術(shù)依賴被動式相變散熱，受限于二維平面導(dǎo)熱模式，已無法滿足高功率密度設(shè)備的散熱需求。在此背景下，液冷技術(shù)憑借主動循環(huán)冷卻液的特性展現(xiàn)出革命性優(yōu)勢——液體導(dǎo)熱能力是空氣的25倍，體積比熱容高達空氣的1000-3500倍，對流換熱系數(shù)可達空氣的10-40倍。而在液冷系統(tǒng)的核心組件中，壓電微泵因其響應(yīng)快易控制易集成的特性備受關(guān)注，卻長期受困于驅(qū)動電壓高控制精度低等技術(shù)難題。南芯科技最新推出的SC3601壓電驅(qū)動芯片，正是瞄準(zhǔn)這一技術(shù)空白，以190Vpp驅(qū)動電壓和突破性能效表現(xiàn)，為移動智能終端散熱帶來全新解決方案。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美上海（688082）近期披露的機構(gòu)調(diào)研顯示，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)飽和，第三季度訂單已全部排滿，第四季度訂單即將滿載，業(yè)務(wù)能見度覆蓋2025全年。這一強勁需求得益于全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇及公司在細分領(lǐng)域的差異化技術(shù)壁壘。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入56.18億元，同比增長26.65%；2025年第一季度歸母凈利潤達2.46億元，同比增幅約200%，顯著高于行業(yè)平均水平。

近期全球DRAM市場經(jīng)歷劇烈波動，DDR4現(xiàn)貨價格出現(xiàn)近十年最大漲幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）單日暴漲7.99%，16Gb（1G×16）漲幅達7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb現(xiàn)貨價再漲6.32%至9.25美元，4Gb規(guī)格更單日飆漲8.77%。近三個交易日累計漲幅突破20%，二季度以來部分規(guī)格漲幅超130%。這一異常波動直接觸發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈搶貨潮，深圳華強北經(jīng)銷商反饋“每日報價跳漲，現(xiàn)貨一票難求”。